一种集成电路封装片分选机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711219347.5

申请日：

2017-11-28

公开(公告)号：

CN107993965A

公开(公告)日：

2018-05-04

发明(设计)人：

张晓双张朋亮李钊

申请人：

申请人地址：

362100 福建省泉州市惠安县建设北路124号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20180504
2018-05-04	公开	公开
2018-06-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20171128

共 50 条

[1]

集成电路封装片分选机 [P].

徐银森 ;

刘建峰 ;

李承峰 ;

胡汉球 ;

苏建国 ;

吴华 .

中国专利 :CN201783472U ,2011-04-06

[2]

集成电路封装片分选机 [P].

容炳林 ;

胡新英 .

中国专利 :CN115301568A ,2022-11-08

[3]

一种集成电路封装片分选机 [P].

黄梓泓 ;

梁华清 ;

郑涛 .

中国专利 :CN221832831U ,2024-10-15

[4]

一种集成电路封装片分选机 [P].

生升 .

中国专利 :CN113522768A ,2021-10-22

[5]

集成电路分选机 [P].

李双成 ;

马海龙 ;

范传敏 ;

张亦锋 ;

郑朝生 .

中国专利 :CN216460252U ,2022-05-10

[6]

集成电路分选机 [P].

陈贤明 ;

林宽强 .

中国专利 :CN202137137U ,2012-02-08

[7]

一种集成电路测试分选机 [P].

谢飞 .

中国专利 :CN113843187A ,2021-12-28

[8]

一种集成电路封装片分选装置 [P].

陈静 .

中国专利 :CN112077013A ,2020-12-15

[9]

一种集成电路分选机 [P].

周孝宇 .

中国专利 :CN221311551U ,2024-07-12

[10]

模块集成电路分选机 [P].

罗闰成 ;

吕东铉 ;

李石熙 .

中国专利 :CN103785624A ,2014-05-14

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