集成电路封装片分选机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020298482.0

申请日：

2010-08-20

公开(公告)号：

CN201783472U

公开(公告)日：

2011-04-06

发明(设计)人：

徐银森刘建峰李承峰胡汉球苏建国吴华

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市崇川路27号4栋1楼

IPC主分类号：

B07C5342

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-02	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的注销号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101719164917 IPC(主分类):B07C 5/342 专利申请号:2010202984820 专利号:2010202984820 合同备案号:2011320000966 让与人:吴华受让人:南通金泰科技有限公司解除日:20150707
2019-08-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B07C 5/342 申请日:20100820 授权公告日:20110406 终止日期:20180820
2011-09-07	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101180891832 IPC(主分类):B07C 5/342 专利申请号:2010202984820 专利号:ZL2010202984820 合同备案号:2011320000966 让与人:吴华受让人:南通金泰科技有限公司实用新型名称:集成电路封装片分选机申请日:20100820 授权公告日:20110406 许可种类:独占许可备案日期:20110712
2011-04-06	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路封装片分选机 [P].

容炳林 ;

胡新英 .

中国专利 :CN115301568A ,2022-11-08

[2]

一种集成电路封装片分选机 [P].

黄梓泓 ;

梁华清 ;

郑涛 .

中国专利 :CN221832831U ,2024-10-15

[3]

一种集成电路封装片分选机 [P].

张晓双 ;

张朋亮 ;

李钊 .

中国专利 :CN107993965A ,2018-05-04

[4]

一种集成电路封装片分选机 [P].

生升 .

中国专利 :CN113522768A ,2021-10-22

[5]

集成电路分选机 [P].

李双成 ;

马海龙 ;

范传敏 ;

张亦锋 ;

郑朝生 .

中国专利 :CN216460252U ,2022-05-10

[6]

集成电路分选机 [P].

陈贤明 ;

林宽强 .

中国专利 :CN202137137U ,2012-02-08

[7]

集成电路自动分选机 [P].

周望标 ;

连高城 .

中国专利 :CN203437343U ,2014-02-19

[8]

集成电路封装片上料机 [P].

徐银森 ;

胡汉球 ;

李承峰 ;

苏建国 ;

吴华 ;

刘建峰 .

中国专利 :CN202616214U ,2012-12-19

[9]

集成电路封装片吸放单元 [P].

徐银森 ;

刘建峰 ;

李承峰 ;

胡汉球 ;

苏建国 ;

吴华 .

中国专利 :CN201862581U ,2011-06-15

[10]

模块集成电路分选机 [P].

罗闰成 ;

吕东铉 ;

李石熙 .

中国专利 :CN103785624A ,2014-05-14

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