一种集成电路封装片分选机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110806071.0

申请日：

2021-07-16

公开(公告)号：

CN113522768A

公开(公告)日：

2021-10-22

发明(设计)人：

生升

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市罗湖区清水河街道北环大道1028号华润银湖蓝山6栋二单元12A

IPC主分类号：

B07C502

IPC分类号：

B07C504 B65G1112 B65G4782 H01L2167 H01L21677

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-22	公开	公开
2021-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B07C 5/02 申请日:20210716

共 50 条

[1]

集成电路封装片分选机 [P].

徐银森 ;

刘建峰 ;

李承峰 ;

胡汉球 ;

苏建国 ;

吴华 .

中国专利 :CN201783472U ,2011-04-06

[2]

集成电路封装片分选机 [P].

容炳林 ;

胡新英 .

中国专利 :CN115301568A ,2022-11-08

[3]

一种集成电路封装片分选机 [P].

张晓双 ;

张朋亮 ;

李钊 .

中国专利 :CN107993965A ,2018-05-04

[4]

一种集成电路封装片分选机 [P].

黄梓泓 ;

梁华清 ;

郑涛 .

中国专利 :CN221832831U ,2024-10-15

[5]

集成电路分选机 [P].

李双成 ;

马海龙 ;

范传敏 ;

张亦锋 ;

郑朝生 .

中国专利 :CN216460252U ,2022-05-10

[6]

集成电路分选机 [P].

陈贤明 ;

林宽强 .

中国专利 :CN202137137U ,2012-02-08

[7]

一种集成电路测试分选机 [P].

柯武生 ;

王桂桂 ;

黄崇城 ;

张进国 .

中国专利 :CN211989793U ,2020-11-24

[8]

一种集成电路测试分选机 [P].

洪彬玉 .

中国专利 :CN208527376U ,2019-02-22

[9]

一种集成电路测试分选机 [P].

谢飞 .

中国专利 :CN113843187A ,2021-12-28

[10]

一种集成电路封装片分选装置 [P].

陈静 .

中国专利 :CN112077013A ,2020-12-15

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