集成电路封装片分选机

被引:0
申请号
CN202211118413.0
申请日
2022-09-13
公开(公告)号
CN115301568A
公开(公告)日
2022-11-08
发明(设计)人
容炳林 胡新英
申请人
申请人地址
336000 江西省宜春市袁州区中山东路567号赣西农副产品批发市场26栋3层318室
IPC主分类号
B07C502
IPC分类号
B07C534 B07C536 B07C538
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路封装片分选机 [P]. 
徐银森 ;
刘建峰 ;
李承峰 ;
胡汉球 ;
苏建国 ;
吴华 .
中国专利 :CN201783472U ,2011-04-06
[2]
一种集成电路封装片分选机 [P]. 
张晓双 ;
张朋亮 ;
李钊 .
中国专利 :CN107993965A ,2018-05-04
[3]
一种集成电路封装片分选机 [P]. 
黄梓泓 ;
梁华清 ;
郑涛 .
中国专利 :CN221832831U ,2024-10-15
[4]
一种集成电路封装片分选机 [P]. 
生升 .
中国专利 :CN113522768A ,2021-10-22
[5]
集成电路分选机 [P]. 
李双成 ;
马海龙 ;
范传敏 ;
张亦锋 ;
郑朝生 .
中国专利 :CN216460252U ,2022-05-10
[6]
集成电路分选机 [P]. 
陈贤明 ;
林宽强 .
中国专利 :CN202137137U ,2012-02-08
[7]
模块集成电路分选机 [P]. 
罗闰成 ;
吕东铉 ;
李石熙 .
中国专利 :CN103785624A ,2014-05-14
[8]
集成电路自动分选机 [P]. 
周望标 ;
连高城 .
中国专利 :CN203437343U ,2014-02-19
[9]
集成电路自动分选机 [P]. 
周望标 ;
连高城 .
中国专利 :CN302730557S ,2014-02-05
[10]
集成电路测试分选机 [P]. 
班华 ;
王晓军 ;
陈涛 .
中国专利 :CN2788907Y ,2006-06-21