晶圆片激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210246763.5

申请日：

2012-07-17

公开(公告)号：

CN103545253A

公开(公告)日：

2014-01-29

发明(设计)人：

高昆叶树铃邴虹陈红李瑜庄昌辉张红江刘立文欧明辉迟彦龙马国东高云峰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号

IPC主分类号：

H01L2178

IPC分类号：

B23K2638 B28D500

代理机构：

深圳中一专利商标事务所 44237

代理人：

张全文

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101576171233 IPC(主分类):H01L 21/78 专利申请号:2012102467635 申请日:20120717
2015-01-21	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101710019705 IPC(主分类):H01L 21/78 专利申请号:2012102467635 变更事项:申请人变更前:深圳市大族激光科技股份有限公司变更后:大族激光科技产业集团股份有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号变更后:518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号
2015-12-02	授权	授权
2014-01-29	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆片激光加工方法 [P].

丛晓晗 ;

尹建刚 ;

唐建刚 ;

蒋晓华 ;

曾威 ;

李海涛 ;

杨名宇 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103537806A ,2014-01-29

[2]

晶圆片激光加工方法 [P].

高昆 ;

叶树铃 ;

庄昌辉 ;

邴虹 ;

李瑜 ;

马国东 ;

刘立文 ;

杨振华 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103545254A ,2014-01-29

[3]

晶圆片激光切割方法及晶圆片加工方法 [P].

高昆 ;

叶树铃 ;

庄昌辉 ;

邴虹 ;

李瑜 ;

张红江 ;

李福海 ;

迟彦龙 ;

欧明辉 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103537805B ,2014-01-29

[4]

LED晶圆片的激光加工方法 [P].

王焱华 ;

庄昌辉 ;

马国东 ;

曾威 ;

朱炜 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN106238907A ,2016-12-21

[5]

晶圆片的激光加工方法与装置 [P].

王焱华 ;

庄昌辉 ;

马国东 ;

曾威 ;

朱炜 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN106624378A ,2017-05-10

[6]

晶圆片激光切割方法及系统 [P].

王汞 ;

孙得荣 ;

李云飞 ;

于宇 ;

沈成彬 ;

王新江 ;

夏龙 ;

马修远 ;

徐虎子 ;

刘强 ;

刘亚洲 .

中国专利 :CN118808941A ,2024-10-22

[7]

晶圆片的激光全切割方法 [P].

何国洪 .

中国专利 :CN111299866A ,2020-06-19

[8]

晶圆激光切割用晶圆片固定结构 [P].

潘潘 ;

李宝 .

中国专利 :CN215699007U ,2022-02-01

[9]

一种晶圆激光加工设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222403958U ,2025-01-28

[10]

一种晶圆片激光切割用的保护膜溶液及晶圆片加工方法 [P].

张少波 ;

程勇 .

中国专利 :CN110396332A ,2019-11-01

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