晶圆片的激光加工方法与装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611154933.1

申请日：

2016-12-14

公开(公告)号：

CN106624378A

公开(公告)日：

2017-05-10

发明(设计)人：

王焱华庄昌辉马国东曾威朱炜尹建刚高云峰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2603 B23K2670

代理机构：

深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360

代理人：

陈琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101724578391 IPC(主分类):B23K 26/38 专利申请号:2016111549331 申请日:20161214
2020-02-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 26/38 申请公布日:20170510
2017-05-10	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆片激光加工方法 [P].

丛晓晗 ;

尹建刚 ;

唐建刚 ;

蒋晓华 ;

曾威 ;

李海涛 ;

杨名宇 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103537806A ,2014-01-29

[2]

晶圆片激光加工方法 [P].

高昆 ;

叶树铃 ;

邴虹 ;

陈红 ;

李瑜 ;

庄昌辉 ;

张红江 ;

刘立文 ;

欧明辉 ;

迟彦龙 ;

马国东 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103545253A ,2014-01-29

[3]

晶圆片激光加工方法 [P].

高昆 ;

叶树铃 ;

庄昌辉 ;

邴虹 ;

李瑜 ;

马国东 ;

刘立文 ;

杨振华 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103545254A ,2014-01-29

[4]

晶圆片激光切割方法及晶圆片加工方法 [P].

高昆 ;

叶树铃 ;

庄昌辉 ;

邴虹 ;

李瑜 ;

张红江 ;

李福海 ;

迟彦龙 ;

欧明辉 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103537805B ,2014-01-29

[5]

LED晶圆片的激光加工方法 [P].

王焱华 ;

庄昌辉 ;

马国东 ;

曾威 ;

朱炜 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN106238907A ,2016-12-21

[6]

晶圆片激光切割方法及系统 [P].

王汞 ;

孙得荣 ;

李云飞 ;

于宇 ;

沈成彬 ;

王新江 ;

夏龙 ;

马修远 ;

徐虎子 ;

刘强 ;

刘亚洲 .

中国专利 :CN118808941A ,2024-10-22

[7]

激光加工装置、激光加工方法及晶圆 [P].

坂本刚志 ;

宫田裕大 ;

关本祐介 ;

是松克洋 .

中国专利 :CN115362532A ,2022-11-18

[8]

LED晶圆片的加工方法 [P].

任达 ;

陈红 ;

卢建刚 ;

张红江 ;

盛存国 ;

尹建刚 ;

黄浩 ;

高云峰 .

中国专利 :CN110039205A ,2019-07-23

[9]

晶圆片的激光全切割方法 [P].

何国洪 .

中国专利 :CN111299866A ,2020-06-19

[10]

一种激光加工晶圆的方法及装置 [P].

侯煜 ;

李纪东 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN109570783A ,2019-04-05

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