LED晶圆片的激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610702497.0

申请日：

2016-08-22

公开(公告)号：

CN106238907A

公开(公告)日：

2016-12-21

发明(设计)人：

王焱华庄昌辉马国东曾威朱炜尹建刚高云峰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号

IPC主分类号：

B23K260622

IPC分类号：

B23K2638 B23K26402

代理机构：

深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360

代理人：

陈琳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-21	公开	公开
2019-05-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 26/0622 申请公布日:20161221
2017-01-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101697770796 IPC(主分类):B23K 26/0622 专利申请号:2016107024970 申请日:20160822

共 50 条

[1]

晶圆片激光加工方法 [P].

丛晓晗 ;

尹建刚 ;

唐建刚 ;

蒋晓华 ;

曾威 ;

李海涛 ;

杨名宇 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103537806A ,2014-01-29

[2]

晶圆片激光加工方法 [P].

高昆 ;

叶树铃 ;

邴虹 ;

陈红 ;

李瑜 ;

庄昌辉 ;

张红江 ;

刘立文 ;

欧明辉 ;

迟彦龙 ;

马国东 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103545253A ,2014-01-29

[3]

晶圆片激光加工方法 [P].

高昆 ;

叶树铃 ;

庄昌辉 ;

邴虹 ;

李瑜 ;

马国东 ;

刘立文 ;

杨振华 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103545254A ,2014-01-29

[4]

LED晶圆片的加工方法 [P].

任达 ;

陈红 ;

卢建刚 ;

张红江 ;

盛存国 ;

尹建刚 ;

黄浩 ;

高云峰 .

中国专利 :CN110039205A ,2019-07-23

[5]

晶圆片激光切割方法及晶圆片加工方法 [P].

高昆 ;

叶树铃 ;

庄昌辉 ;

邴虹 ;

李瑜 ;

张红江 ;

李福海 ;

迟彦龙 ;

欧明辉 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103537805B ,2014-01-29

[6]

晶圆片的激光加工方法与装置 [P].

王焱华 ;

庄昌辉 ;

马国东 ;

曾威 ;

朱炜 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN106624378A ,2017-05-10

[7]

一种LED晶圆片的激光切割装置 [P].

闫兴武 ;

李璐 ;

程江 .

中国专利 :CN110605483A ,2019-12-24

[8]

晶圆片激光切割方法及系统 [P].

王汞 ;

孙得荣 ;

李云飞 ;

于宇 ;

沈成彬 ;

王新江 ;

夏龙 ;

马修远 ;

徐虎子 ;

刘强 ;

刘亚洲 .

中国专利 :CN118808941A ,2024-10-22

[9]

晶圆片的激光全切割方法 [P].

何国洪 .

中国专利 :CN111299866A ,2020-06-19

[10]

一种LED晶圆片的激光预分割方法及装置 [P].

卢金龙 ;

张小军 ;

苑学瑞 ;

陈红 ;

盛存国 ;

卢建刚 ;

张红江 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN109676269B ,2019-04-26

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