晶圆片激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210246764.X

申请日：

2012-07-17

公开(公告)号：

CN103545254A

公开(公告)日：

2014-01-29

发明(设计)人：

高昆叶树铃庄昌辉邴虹李瑜马国东刘立文杨振华高云峰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号

IPC主分类号：

H01L2178

IPC分类号：

B23K2638

代理机构：

深圳中一专利商标事务所 44237

代理人：

张全文

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-29	公开	公开
2015-01-21	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101709995662 IPC(主分类):H01L 21/78 专利申请号:201210246764X 变更事项:申请人变更前:深圳市大族激光科技股份有限公司变更后:大族激光科技产业集团股份有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号变更后:518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号
2016-05-25	授权	授权
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101576169945 IPC(主分类):H01L 21/78 专利申请号:201210246764X 申请日:20120717

共 50 条

[1]

晶圆片激光加工方法 [P].

丛晓晗 ;

尹建刚 ;

唐建刚 ;

蒋晓华 ;

曾威 ;

李海涛 ;

杨名宇 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103537806A ,2014-01-29

[2]

晶圆片激光切割方法及晶圆片加工方法 [P].

高昆 ;

叶树铃 ;

庄昌辉 ;

邴虹 ;

李瑜 ;

张红江 ;

李福海 ;

迟彦龙 ;

欧明辉 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103537805B ,2014-01-29

[3]

晶圆片激光加工方法 [P].

高昆 ;

叶树铃 ;

邴虹 ;

陈红 ;

李瑜 ;

庄昌辉 ;

张红江 ;

刘立文 ;

欧明辉 ;

迟彦龙 ;

马国东 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103545253A ,2014-01-29

[4]

LED晶圆片的激光加工方法 [P].

王焱华 ;

庄昌辉 ;

马国东 ;

曾威 ;

朱炜 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN106238907A ,2016-12-21

[5]

晶圆片的激光加工方法与装置 [P].

王焱华 ;

庄昌辉 ;

马国东 ;

曾威 ;

朱炜 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN106624378A ,2017-05-10

[6]

晶圆片激光切割方法及系统 [P].

王汞 ;

孙得荣 ;

李云飞 ;

于宇 ;

沈成彬 ;

王新江 ;

夏龙 ;

马修远 ;

徐虎子 ;

刘强 ;

刘亚洲 .

中国专利 :CN118808941A ,2024-10-22

[7]

晶圆片的激光全切割方法 [P].

何国洪 .

中国专利 :CN111299866A ,2020-06-19

[8]

一种LED晶圆片激光切割对正装置 [P].

蒋习锋 ;

王伟 ;

李秋明 .

中国专利 :CN218426256U ,2023-02-03

[9]

晶圆激光切割用晶圆片固定结构 [P].

潘潘 ;

李宝 .

中国专利 :CN215699007U ,2022-02-01

[10]

一种晶圆激光加工设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222403958U ,2025-01-28

← 1 2 3 4 5 →