激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380053350.8

申请日：

2013-09-13

公开(公告)号：

CN104812520A

公开(公告)日：

2015-07-29

发明(设计)人：

C·焦莱克 S·马尔策内尔

申请人：

申请人地址：

瑞士格鲁施

IPC主分类号：

B23K2608

IPC分类号：

G02B7182

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

李隆涛

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G02B 7/182 申请公布日:20150729
2015-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101622459260 IPC(主分类):B23K 26/08 专利申请号:2013800533508 申请日:20130913
2015-07-29	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置、激光加工方法 [P].

水村通伸 ;

滝本政美 ;

松山将太 .

中国专利 :CN104955605B ,2015-09-30

[2]

激光加工装置 [P].

能丸圭司 .

中国专利 :CN101658976A ,2010-03-03

[3]

激光加工装置 [P].

李健 ;

冯立新 ;

徐发明 ;

张伟 ;

杜平 ;

孙日文 .

中国专利 :CN209919089U ,2020-01-10

[4]

激光加工装置 [P].

小山内肇 .

中国专利 :CN1137430A ,1996-12-11

[5]

激光加工装置 [P].

畑田将伸 ;

松本隆良 ;

野上岳志 .

中国专利 :CN108857048B ,2018-11-23

[6]

激光加工装置 [P].

竹田浩之 ;

堀口刚义 .

中国专利 :CN110650818B ,2020-01-03

[7]

激光加工装置 [P].

大久保广成 ;

吉田侑太 ;

吴国伟 ;

小原启太 ;

本田真也 .

中国专利 :CN114425660A ,2022-05-03

[8]

激光加工装置 [P].

李振宇 ;

沈洪得 ;

朴鲁成 ;

黄海俊 ;

卢载春 ;

赵成原 ;

金荣赍 .

中国专利 :CN208358023U ,2019-01-11

[9]

激光加工装置 [P].

丁一荣 ;

韩圭完 ;

金俊亨 .

中国专利 :CN103722292B ,2014-04-16

[10]

激光加工装置 [P].

能丸圭司 ;

森数洋司 .

中国专利 :CN103223558B ,2013-07-31

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