激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN96100566.1

申请日：

1996-04-30

公开(公告)号：

CN1137430A

公开(公告)日：

1996-12-11

发明(设计)人：

小山内肇

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：

张政权

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-08-13	授权	授权
2016-05-25	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101662504566 IPC(主分类):B23K 26/00 专利号:ZL961005661 申请日:19960430 授权公告日:20030813 终止日期:无
1996-11-20	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1996-12-11	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置、激光加工方法 [P].

水村通伸 ;

滝本政美 ;

松山将太 .

中国专利 :CN104955605B ,2015-09-30

[2]

激光加工装置 [P].

能丸圭司 .

中国专利 :CN101658976A ,2010-03-03

[3]

激光加工装置 [P].

畑田将伸 ;

松本隆良 ;

野上岳志 .

中国专利 :CN108857048B ,2018-11-23

[4]

激光加工装置 [P].

竹田浩之 ;

堀口刚义 .

中国专利 :CN110650818B ,2020-01-03

[5]

激光加工装置 [P].

京藤友博 ;

黑岩忠 ;

小林信高 .

中国专利 :CN1777489B ,2006-05-24

[6]

激光加工装置 [P].

大久保广成 ;

吉田侑太 ;

吴国伟 ;

小原启太 ;

本田真也 .

中国专利 :CN114425660A ,2022-05-03

[7]

激光加工装置 [P].

李振宇 ;

沈洪得 ;

朴鲁成 ;

黄海俊 ;

卢载春 ;

赵成原 ;

金荣赍 .

中国专利 :CN208358023U ,2019-01-11

[8]

激光加工装置 [P].

丁一荣 ;

韩圭完 ;

金俊亨 .

中国专利 :CN103722292B ,2014-04-16

[9]

激光加工装置 [P].

能丸圭司 ;

森数洋司 .

中国专利 :CN103223558B ,2013-07-31

[10]

激光加工装置 [P].

森田英毅 ;

在间则文 .

中国专利 :CN101909806A ,2010-12-08

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