一种多孔硅电极材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611039940.7

申请日：

2016-11-22

公开(公告)号：

CN106450322A

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

张耀庄向阳何凌潇王全宋冠洲严潇潇

申请人：

申请人地址：

210096 江苏省南京市玄武区四牌楼2号东南大学

IPC主分类号：

H01M4587

IPC分类号：

H01M462

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

柏尚春

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01M 4/587 申请公布日:20170222
2017-02-22	公开	公开
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708635601 IPC(主分类):H01M 4/587 专利申请号:2016110399407 申请日:20161122

共 50 条

[1]

一种硅‑多孔碳电极材料及其制备方法和应用 [P].

张耀 ;

庄向阳 ;

何凌潇 .

中国专利 :CN107425184A ,2017-12-01

[2]

一种介孔硅‑铜复合物电极材料及其制备方法和应用 [P].

张耀 ;

何凌潇 ;

相梦园 .

中国专利 :CN107394150A ,2017-11-24

[3]

一种介孔硅-锡复合物电极材料及其制备方法和应用 [P].

马志鸿 ;

李俊利 ;

王宝英 ;

曲翊 ;

白林瑞 ;

刘智君 ;

王熇 ;

张志强 .

中国专利 :CN109585834A ,2019-04-05

[4]

一种多孔硅纳米颗粒/多孔碳纳米纤维复合电极材料及其制备方法和应用 [P].

巨安奇 ;

袁春顺 ;

倪学鹏 ;

李坤明 ;

陈恵芳 .

中国专利 :CN114639807A ,2022-06-17

[5]

多孔硅材料及其制备方法和应用、碳硅复合材料及其制备方法和应用 [P].

陈云贵 ;

刘建波 ;

黄利武 ;

刘慰 ;

罗壹腾 .

中国专利 :CN115367760A ,2022-11-22

[6]

多孔硅材料及其制备方法和应用、碳硅复合材料及其制备方法和应用 [P].

陈云贵 ;

刘建波 ;

黄利武 ;

刘慰 ;

罗壹腾 .

中国专利 :CN115367760B ,2024-09-20

[7]

多孔硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

赵育松 .

中国专利 :CN120149354A ,2025-06-13

[8]

一种多孔硅-碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

张志杰 ;

钟明峰 ;

刘澳 ;

曾勤勤 ;

罗子昊 .

中国专利 :CN114709386A ,2022-07-05

[9]

一种多孔硅电极材料及其制备方法和应用 [P].

周敏 ;

醋俏 ;

蒋凯 ;

王康丽 .

中国专利 :CN120221613A ,2025-06-27

[10]

多孔硅碳负极材料及其制备方法和应用 [P].

崔月华 ;

何欣燃 ;

向小林 .

中国专利 :CN118054004A ,2024-05-17

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