电镀铜的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080016350.7

申请日：

2010-02-11

公开(公告)号：

CN102395712A

公开(公告)日：

2012-03-28

发明(设计)人：

Y.埃因-埃利 N.塞津 D.斯塔罗斯维特斯基

申请人：

申请人地址：

以色列海法

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D518 C25D534 C25D712 C25D2114 H01L21288 H01L23532

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

吕彩霞;杨思捷

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101720751155 IPC(主分类):C25D 3/38 专利申请号:2010800163507 申请公布日:20120328
2012-05-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101242110973 IPC(主分类):C25D 3/38 专利申请号:2010800163507 申请日:20100211
2012-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

电镀铜浴和电镀铜的方法 [P].

野敏久 ;

立花真司 ;

川濑智弘 ;

大村直之 .

中国专利 :CN100595343C ,2007-01-24

[2]

电镀铜的方法 [P].

土田秀树 ;

日下大 ;

林慎二朗 .

中国专利 :CN1609281A ,2005-04-27

[3]

电镀铜的方法 [P].

李广宁 .

中国专利 :CN104120473B ,2014-10-29

[4]

电镀铜方法 [P].

林宏 .

中国专利 :CN102154670A ,2011-08-17

[5]

电镀铜方法 [P].

徐俊 .

中国专利 :CN101871110B ,2010-10-27

[6]

电镀铜方法 [P].

朴明范 ;

崔晶植 ;

金基贤 ;

森岛裕司 ;

田中伸一 ;

山田敬志 ;

图师丈裕 .

中国专利 :CN102644095A ,2012-08-22

[7]

无电镀铜溶液和无电镀铜的方法 [P].

本间英夫 ;

藤波知之 ;

寺岛佳孝 ;

林伸治 ;

清水悟 .

中国专利 :CN1219981A ,1999-06-16

[8]

连续电镀铜的方法 [P].

立花真司 ;

清水宏治 ;

川濑智弘 ;

大村直之 ;

礒野敏久 ;

西元一善 .

中国专利 :CN101407935B ,2009-04-15

[9]

连续电镀铜的方法 [P].

大村直之 ;

礒野敏久 ;

清水宏治 ;

立花真司 ;

川濑智弘 ;

星俊作 .

中国专利 :CN101532160B ,2009-09-16

[10]

无电镀铜溶液和无电镀铜方法 [P].

矢部淳司 ;

关口淳之辅 ;

伊森彻 ;

藤平善久 .

中国专利 :CN1867697B ,2006-11-22

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