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双沟道MOSFET、掩埋沟道晶体管及制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010270646.7
申请日
:
2020-04-08
公开(公告)号
:
CN111564495A
公开(公告)日
:
2020-08-21
发明(设计)人
:
尹炅一
吴容哲
刘金彪
贺晓彬
王桂磊
丁明正
申请人
:
申请人地址
:
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
IPC主分类号
:
H01L2978
IPC分类号
:
H01L2910
H01L29423
H01L21336
H01L27108
代理机构
:
北京辰权知识产权代理有限公司 11619
代理人
:
付婧
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-21
公开
公开
2020-09-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20200408
共 50 条
[1]
垂直双沟道晶体管及其制造方法
[P].
尹恩贞
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尹恩贞
;
李成泳
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李成泳
;
金旻相
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金旻相
;
金成玟
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金成玟
;
赵慧珍
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赵慧珍
.
中国专利
:CN101123275A
,2008-02-13
[2]
双沟道晶体管及其制备方法
[P].
赵妙
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赵妙
;
郑英奎
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郑英奎
;
刘新宇
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刘新宇
;
彭铭曾
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彭铭曾
;
李艳奎
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李艳奎
;
欧阳思华
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欧阳思华
;
魏珂
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魏珂
.
中国专利
:CN103681830A
,2014-03-26
[3]
垂直双沟道绝缘硅晶体管及其制造方法
[P].
金志永
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金志永
;
朴珍俊
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朴珍俊
.
中国专利
:CN1577888A
,2005-02-09
[4]
掩埋沟道阵列晶体管及其制造方法
[P].
崔锺武
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崔锺武
;
金成基
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金成基
;
刘金彪
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刘金彪
;
杨涛
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杨涛
;
贺晓彬
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贺晓彬
;
李俊峰
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李俊峰
;
王垚
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王垚
.
中国专利
:CN114678357A
,2022-06-28
[5]
掩埋沟道阵列晶体管及其制造方法
[P].
崔锺武
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崔锺武
;
金成基
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金成基
;
熊文娟
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熊文娟
;
蒋浩杰
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蒋浩杰
;
李亭亭
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李亭亭
;
崔恒玮
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崔恒玮
;
罗英
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罗英
.
中国专利
:CN114678360A
,2022-06-28
[6]
T型双沟道晶体管及制造方法、半导体器件及制造方法
[P].
华文宇
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华文宇
;
王喜龙
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王喜龙
.
中国专利
:CN113506738A
,2021-10-15
[7]
T型双沟道晶体管及制造方法、半导体器件及制造方法
[P].
华文宇
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机构:
芯盟科技有限公司
芯盟科技有限公司
华文宇
;
王喜龙
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机构:
芯盟科技有限公司
芯盟科技有限公司
王喜龙
.
中国专利
:CN113506738B
,2025-01-10
[8]
具有双沟道的薄膜晶体管及其制造方法
[P].
印圣旭
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印圣旭
;
金允基
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金允基
.
中国专利
:CN1133495A
,1996-10-16
[9]
超短沟道晶体管及其制造方法
[P].
谢立
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谢立
;
张广宇
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张广宇
;
时东霞
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时东霞
.
中国专利
:CN106653854A
,2017-05-10
[10]
应变沟道晶体管及其制造方法
[P].
丁明镇
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丁明镇
.
中国专利
:CN1905211A
,2007-01-31
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