T型双沟道晶体管及制造方法、半导体器件及制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110424667.4
申请日
2021-04-20
公开(公告)号
CN113506738A
公开(公告)日
2021-10-15
发明(设计)人
华文宇 王喜龙
申请人
申请人地址
314400 浙江省嘉兴市海宁市经济开发区双联路129号天通9号楼5楼
IPC主分类号
H01L21336
IPC分类号
H01L27108 H01L2910 H01L2978 H01L218242
代理机构
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人
胡亮;张颖玲
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
T型双沟道晶体管及制造方法、半导体器件及制造方法 [P]. 
华文宇 ;
王喜龙 .
中国专利 :CN113506738B ,2025-01-10
[2]
双沟道MOSFET、掩埋沟道晶体管及制造方法 [P]. 
尹炅一 ;
吴容哲 ;
刘金彪 ;
贺晓彬 ;
王桂磊 ;
丁明正 .
中国专利 :CN111564495A ,2020-08-21
[3]
L型晶体管及其制造方法、半导体器件及其制造方法 [P]. 
华文宇 ;
王喜龙 .
中国专利 :CN113506736A ,2021-10-15
[4]
U型晶体管及其制造方法、半导体器件及其制造方法 [P]. 
华文宇 ;
王喜龙 .
中国专利 :CN113314422B ,2021-08-27
[5]
L型晶体管及其制造方法、半导体器件及其制造方法 [P]. 
华文宇 ;
王喜龙 .
中国专利 :CN113506736B ,2024-03-19
[6]
柱形晶体管及其制造方法、半导体器件及其制造方法 [P]. 
华文宇 ;
王喜龙 .
中国专利 :CN113506737A ,2021-10-15
[7]
双栅极晶体管及其制造方法、半导体器件及其制造方法 [P]. 
华文宇 ;
王喜龙 .
中国专利 :CN113314421A ,2021-08-27
[8]
垂直双沟道晶体管及其制造方法 [P]. 
尹恩贞 ;
李成泳 ;
金旻相 ;
金成玟 ;
赵慧珍 .
中国专利 :CN101123275A ,2008-02-13
[9]
凹形沟道阵列晶体管、半导体器件及其制造方法 [P]. 
柳正道 ;
金东赞 ;
郑圣勋 ;
崔时荣 ;
申裕均 ;
朴泰绪 ;
柳宗烈 ;
姜宗勋 .
中国专利 :CN101714550B ,2010-05-26
[10]
垂直双沟道绝缘硅晶体管及其制造方法 [P]. 
金志永 ;
朴珍俊 .
中国专利 :CN1577888A ,2005-02-09