半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03807123.1

申请日：

2003-03-24

公开(公告)号：

CN1643679A

公开(公告)日：

2005-07-20

发明(设计)人：

西川孝司大塚隆

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L218247

IPC分类号：

H01L27105 H01L29788

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

龙淳

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101075693838 IPC(主分类):H01L 21/8247 专利号:ZL038071231 申请日:20030324 授权公告日:20070321 终止日期:20100324
2005-07-20	公开	公开
2005-09-14	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-03-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

岩永顺子 ;

高木刚 ;

神泽好彦 ;

空田晴之 ;

齐藤彻 ;

川岛孝启 .

中国专利 :CN1762047A ,2006-04-19

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

野间淳史 ;

中尾圭策 ;

上本康裕 .

中国专利 :CN1278108A ,2000-12-27

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

王文生 .

中国专利 :CN101151729A ,2008-03-26

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

小林勇介 ;

小野泽勇一 ;

武井学 .

中国专利 :CN107078155A ,2017-08-18

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

三浦成久 ;

中田修平 ;

大塚健一 ;

渡边昭裕 ;

油谷直毅 .

中国专利 :CN102334190A ,2012-01-25

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

龟山悟 ;

岩崎真也 .

中国专利 :CN105932048A ,2016-09-07

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

王俊利 ;

平野智之 ;

片冈豊隆 ;

萩本贤哉 .

中国专利 :CN101345244B ,2009-01-14

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

野田泰史 .

中国专利 :CN1694263A ,2005-11-09

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

岩崎真也 .

中国专利 :CN105190897A ,2015-12-23

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

高木刚 .

中国专利 :CN1695254A ,2005-11-09

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