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半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN00109004.6
申请日：
2000-06-01
公开(公告)号：
CN1278108A
公开(公告)日：
2000-12-27
发明(设计)人：
野间淳史
中尾圭策
上本康裕
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H01L2704
IPC分类号：
H01L27105
H01L218239
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人：
汪惠民
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2000-12-27 | 公开 | 公开 |
| 2001-11-21 | 专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 | 专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更事项:申请人 变更前权利人:松下电子工业株式会社 变更后权利人:松下电器产业株式会社 登记生效日:20010817 |
| 2004-08-25 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 |
| 2002-07-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |