半导体装置及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200480042471.3
申请日
2004-05-27
公开(公告)号
CN1926687B
公开(公告)日
2007-03-07
发明(设计)人
佐次田直也 横田龙也
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L27105
IPC分类号
H01L27108 H01L218242
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人
张龙哺
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体装置制造方法及其半导体装置 [P]. 
矢野尚 ;
林慎一郎 .
中国专利 :CN1638060A ,2005-07-13
[2]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
三河巧 ;
藤井英治 .
中国专利 :CN1610117A ,2005-04-27
[3]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
王文生 .
中国专利 :CN101151729A ,2008-03-26
[4]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
高松知广 ;
三浦寿良 ;
中村光宏 ;
立花宏俊 ;
小室玄一 .
中国专利 :CN100583436C ,2008-09-10
[5]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
大塚隆史 ;
中林隆 ;
柴田义行 .
中国专利 :CN1979870A ,2007-06-13
[6]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
王文生 .
中国专利 :CN101702408A ,2010-05-05
[7]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
高松知广 ;
三浦寿良 ;
中村光宏 ;
立花宏俊 ;
小室玄一 .
中国专利 :CN101661940A ,2010-03-03
[8]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
高松知广 ;
三浦寿良 ;
中村光宏 ;
立花宏俊 ;
小室玄一 .
中国专利 :CN1788350A ,2006-06-14
[9]
半导体装置的制造方法 [P]. 
佐次田直也 .
中国专利 :CN1650430A ,2005-08-03
[10]
半导体器件及其制造方法 [P]. 
望月博 ;
奥和田久美 ;
金谷宏行 ;
日高修 .
中国专利 :CN100367407C ,1998-08-12