半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610151362.6

申请日：

2006-09-07

公开(公告)号：

CN1979870A

公开(公告)日：

2007-06-13

发明(设计)人：

大塚隆史中林隆柴田义行

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

H01L27102 H01L2710 H01L2700 H01L218242 H01L218222 H01L2182 H01L2102 H01L2100

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-08-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

大塚隆史 ;

中林隆 .

中国专利 :CN1933161A ,2007-03-21

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

佐次田直也 ;

横田龙也 .

中国专利 :CN1926687B ,2007-03-07

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

高松知广 ;

三浦寿良 ;

中村光宏 ;

立花宏俊 ;

小室玄一 .

中国专利 :CN100583436C ,2008-09-10

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

高松知广 ;

三浦寿良 ;

中村光宏 ;

立花宏俊 ;

小室玄一 .

中国专利 :CN101661940A ,2010-03-03

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

高松知广 ;

三浦寿良 ;

中村光宏 ;

立花宏俊 ;

小室玄一 .

中国专利 :CN1788350A ,2006-06-14

[6]

半导体装置制造方法及其半导体装置 [P].

矢野尚 ;

林慎一郎 .

中国专利 :CN1638060A ,2005-07-13

[7]

半导体装置、半导体装置的制造方法 [P].

户塚正裕 .

中国专利 :CN103972210A ,2014-08-06

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

王文生 .

中国专利 :CN101253620B ,2008-08-27

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

吉富崇 ;

松本雅彦 .

中国专利 :CN1531080A ,2004-09-22

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

吉富崇 ;

松本雅彦 .

中国专利 :CN1315745A ,2001-10-03

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