集成半导体组合件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880054982.9

申请日：

2018-08-16

公开(公告)号：

CN111033733A

公开(公告)日：

2020-04-17

发明(设计)人：

T·H·金斯利

申请人：

申请人地址：

美国爱达荷州

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2313 H01L2300 H01L23498

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

王龙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20180816
2020-04-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置组合件及其制造方法 [P].

J·M·戴德里安 ;

A·M·贝利斯 ;

李晓 .

中国专利 :CN110444504A ,2019-11-12

[2]

集成半导体装置及其制造方法 [P].

新田哲也 ;

寺岛知秀 .

中国专利 :CN1518095A ,2004-08-04

[3]

半导体装置组合件和系统及其制造方法 [P].

白宗植 ;

杨博智 .

中国专利 :CN114695338A ,2022-07-01

[4]

半导体封装件及其制造方法 [P].

宋仁相 ;

姜仁九 ;

金敬万 .

中国专利 :CN101399261A ,2009-04-01

[5]

半导体封装件及其制造方法 [P].

陈世伟 ;

陈志华 ;

潘信瑜 ;

蔡豪益 ;

庄立朴 ;

郭庭豪 .

中国专利 :CN111192858A ,2020-05-22

[6]

半导体组合件及制造所述组合件的方法 [P].

蔡瑞光 ;

文传勇 ;

谢永富 .

中国专利 :CN101785093B ,2010-07-21

[7]

半导体装置、半导体封装件以及其制造方法 [P].

薛长荣 ;

林政男 ;

江琬瑜 ;

林威宏 ;

萧景文 ;

郑明达 .

中国专利 :CN115497909A ,2022-12-20

[8]

半导体装置及其制造方法和半导体封装件 [P].

李镐珍 ;

赵泰济 ;

张东铉 ;

宋昊建 ;

郑世泳 ;

姜芸炳 ;

尹玟升 .

中国专利 :CN102479771A ,2012-05-30

[9]

集成半导体发光元件及其制造方法 [P].

木村义则 ;

宫地护 ;

竹间清文 .

中国专利 :CN1645695A ,2005-07-27

[10]

半导体组合件、堆叠式半导体装置及制造半导体组合件及堆叠式半导体装置的方法 [P].

戴维·A·普拉特 .

中国专利 :CN101681886A ,2010-03-24

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