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半导体装置组合件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910343926.3
申请日：
2019-04-26
公开(公告)号：
CN110444504A
公开(公告)日：
2019-11-12
发明(设计)人：
J·M·戴德里安
A·M·贝利斯
李晓
申请人：
申请人地址：
美国爱达荷州
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
王龙
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-11-12 | 公开 | 公开 |
| 2019-12-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20190426 |