蚀刻装置及使用该蚀刻装置蚀刻基板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010517860.4

申请日：

2010-10-27

公开(公告)号：

CN102453915A

公开(公告)日：

2012-05-16

发明(设计)人：

郑建邦

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

IPC主分类号：

C23F108

IPC分类号：

H05K306

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101692428610 IPC(主分类):C23F 1/08 专利号:ZL2010105178604 申请日:20101027 授权公告日:20140312 终止日期:20151027
2012-05-16	公开	公开
2014-10-01	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101705651944 IPC(主分类):C23F 1/08 专利号:ZL2010105178604 变更事项:专利权人变更前权利人:富葵精密组件(深圳)有限公司变更后权利人:宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司变更事项:地址变更前权利人:518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼变更后权利人:066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号变更事项:专利权人变更前权利人:臻鼎科技股份有限公司变更后权利人:臻鼎科技股份有限公司登记生效日:20140904
2014-03-12	授权	授权
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101274713449 IPC(主分类):C23F 1/08 专利申请号:2010105178604 申请日:20101027

共 50 条

[1]

蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

邵照泽 ;

蔡志浩 ;

董海青 ;

邵勇 ;

梁高 .

中国专利 :CN106148959A ,2016-11-23

[2]

蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

白耀文 ;

唐攀 ;

李小平 .

中国专利 :CN101962774A ,2011-02-02

[3]

蚀刻方法及蚀刻装置 [P].

秋山政宪 ;

松尾达彦 .

中国专利 :CN103046049A ,2013-04-17

[4]

蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

玉野博基 .

中国专利 :CN101002514A ,2007-07-18

[5]

蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

李嘉 .

中国专利 :CN111334799B ,2020-06-26

[6]

蚀刻方法及蚀刻装置 [P].

白靖宇 .

中国专利 :CN110707023A ,2020-01-17

[7]

蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

张承逸 .

中国专利 :CN105513997A ,2016-04-20

[8]

蚀刻液供应装置、蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

崔浩根 ;

郑培铉 ;

金龙佑 .

中国专利 :CN101140374A ,2008-03-12

[9]

蚀刻装置、蚀刻方法、基板的制造方法及基板 [P].

富永龙 ;

佐藤启史 ;

似内佑辅 ;

深泽宁司 ;

城山厚 ;

中谷嘉孝 ;

若林沙枝 .

中国专利 :CN106233433B ,2016-12-14

[10]

蚀刻治具、蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

张续朋 ;

杨彦伟 ;

刘宏亮 .

中国专利 :CN112635389A ,2021-04-09

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