一种半导体芯片切割液及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202110675178.6

申请日：

2021-06-18

公开(公告)号：

CN115491251A

公开(公告)日：

2022-12-20

发明(设计)人：

王洪忠

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区现代大道138号新加花园15幢604室

IPC主分类号：

C10M17302

IPC分类号：

C10N4022 C10N3004 C10N3012 C10N3018

代理机构：

苏州国卓知识产权代理有限公司 32331

代理人：

夏祖祥

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-20	公开	公开
2023-01-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C10M 173/02 申请日:20210618

共 50 条

[1]

一种半导体芯片清洗剂及其制备方法 [P].

何桥 ;

黄开贵 ;

姚贤斌 .

中国专利 :CN116496851B ,2024-11-15

[2]

一种半导体电镀液及其制备方法 [P].

周桓民 ;

黄畅佳 ;

朱德健 .

中国专利 :CN119287461A ,2025-01-10

[3]

一种抗静电半导体晶圆切割液及其制备方法 [P].

吴旋华 ;

包亚群 ;

胡丁 ;

罗壮东 ;

李学伟 .

中国专利 :CN115851363B ,2024-01-05

[4]

一种金刚线冷却切割液及其制备方法 [P].

张红利 ;

王池 ;

张帅 ;

李杨 ;

袁震芹 ;

李雪芬 ;

虢世恩 .

中国专利 :CN109439425A ,2019-03-08

[5]

半导体硅片切割液及其制备方法与应用 [P].

侯军 ;

孙瑶 ;

李传友 ;

褚雨露 .

中国专利 :CN118620679A ,2024-09-10

[6]

一种半导体切割液 [P].

章成荣 .

中国专利 :CN104419507A ,2015-03-18

[7]

一种半导体晶圆切割液 [P].

周诗健 ;

窦璨 .

中国专利 :CN107603693A ,2018-01-19

[8]

一种半导体硅表面清洗方法 [P].

孙启基 ;

丁永发 ;

戴群 ;

陈子俊 .

中国专利 :CN1052220A ,1991-06-12

[9]

低VOC的半导体芯片清洗剂及其制备方法 [P].

陈成勋 ;

种光耀 ;

黄继承 .

中国专利 :CN112592769A ,2021-04-02

[10]

一种金刚线切割液及其制备方法 [P].

陈景武 ;

石及时 .

中国专利 :CN118813329A ,2024-10-22

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