一种半导体硅表面清洗方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN89106866.X

申请日：

1989-12-02

公开(公告)号：

CN1052220A

公开(公告)日：

1991-06-12

发明(设计)人：

孙启基丁永发戴群陈子俊

申请人：

申请人地址：

261041山东省潍坊市东风大街43号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2130

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1991-06-11	公开	公开
1993-08-18	专利申请的视为撤回	专利申请的视为撤回

共 50 条

[1]

一种半导体单晶硅清洗剂及其清洗方法 [P].

王全文 ;

李鹭 ;

杨蛟 .

中国专利 :CN108753478A ,2018-11-06

[2]

一种半导体清洗剂及其制备方法 [P].

骆祖文 .

中国专利 :CN112592771A ,2021-04-02

[3]

一种半导体材料表面颗粒去除的清洗液及其清洗方法 [P].

仲跻和 ;

李家荣 ;

周云昌 ;

吴亮 .

中国专利 :CN101096617A ,2008-01-02

[4]

一种环保型半导体硅片清洗剂及其清洗方法 [P].

仲跻和 .

中国专利 :CN107304385A ,2017-10-31

[5]

一种半导体材料表面脱脂处理的清洗剂 [P].

王燕清 ;

杨佐东 .

中国专利 :CN113980747A ,2022-01-28

[6]

一种半导体级石英环清洗剂及其制备方法 [P].

胡柏星 ;

王晓亮 ;

何其慧 ;

陈凡 ;

谢梦凡 .

中国专利 :CN119823835A ,2025-04-15

[7]

一种去除半导体材料表面蜡和有机物的清洗液及其清洗方法 [P].

仲跻和 ;

李家荣 ;

周云昌 ;

李薇薇 ;

石建伟 .

中国专利 :CN1876786A ,2006-12-13

[8]

一种半导体芯片切割液及其制备方法 [P].

王洪忠 .

中国专利 :CN115491251A ,2022-12-20

[9]

一种半导体表面清洗剂及其制备方法 [P].

童义平 .

中国专利 :CN105199859A ,2015-12-30

[10]

中性水基清洗剂及其制备方法和半导体封装清洗方法 [P].

郭艳萍 ;

黄霖 .

中国专利 :CN106701343B ,2017-05-24

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