利用有选择的外延生长方法的半导体器件制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN98125138.2
申请日
1998-11-26
公开(公告)号
CN1218283A
公开(公告)日
1999-06-02
发明(设计)人
狮子口清一 安永友子
申请人
申请人地址
日本国东京都
IPC主分类号
H01L21336
IPC分类号
H01L2978
代理机构
中科专利代理有限责任公司
代理人
朱进桂
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
用于半导体器件的外延膜生长方法 [P]. 
青山亨 .
中国专利 :CN1157477A ,1997-08-20
[2]
外延基座、外延设备以及半导体器件外延生长方法 [P]. 
王华杰 ;
曹共柏 ;
王佳 ;
郑华浩 ;
林明献 ;
李炜 .
中国专利 :CN118448334A ,2024-08-06
[3]
使用选择性外延生长制造的半导体器件 [P]. 
约瑟夫·尼尔·梅雷特 ;
伊戈尔·桑金 .
中国专利 :CN102856387A ,2013-01-02
[4]
硅的外延生长方法、半导体器件及其形成方法 [P]. 
黄康 ;
徐灵芝 ;
张志刚 .
中国专利 :CN109192654A ,2019-01-11
[5]
本征外延生长方法、半导体结构和半导体器件 [P]. 
陆爱军 .
中国专利 :CN119811985A ,2025-04-11
[6]
用于制造半导体器件的方法以及外延生长装置 [P]. 
柴田巧 ;
山内庄一 ;
山冈智则 ;
野上彰二 .
中国专利 :CN100565803C ,2007-04-18
[7]
用于制造半导体器件的方法以及外延生长装置 [P]. 
柴田巧 ;
山内庄一 ;
山冈智则 ;
野上彰二 .
中国专利 :CN101345196A ,2009-01-14
[8]
衬底脱氧方法及半导体器件的分子束外延生长方法 [P]. 
赵旭熠 ;
尚金铭 ;
王玮竹 .
中国专利 :CN118756329B ,2025-07-22
[9]
衬底脱氧方法及半导体器件的分子束外延生长方法 [P]. 
赵旭熠 ;
尚金铭 ;
王玮竹 .
中国专利 :CN118756329A ,2024-10-11
[10]
选择性外延生长方法及该方法生成的半导体结构 [P]. 
周亦康 ;
张庆超 .
中国专利 :CN120089591A ,2025-06-03