封装模具结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520186088.0

申请日：

2015-03-30

公开(公告)号：

CN204834593U

公开(公告)日：

2015-12-02

发明(设计)人：

资重兴

申请人：

申请人地址：

523758 广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园区B栋

IPC主分类号：

H01L2310

IPC分类号：

H01L2324

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

梁挥;尚群

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101720965860 IPC(主分类):H01L 23/10 专利号:ZL2015201860880 申请日:20150330 授权公告日:20151202 终止日期:20160330
2015-12-02	授权	授权

共 50 条

[1]

封装模具结构 [P].

苏树旺 .

中国专利 :CN2843807Y ,2006-12-06

[2]

封装模具结构及其制品 [P].

韦政豪 .

中国专利 :CN205386895U ,2016-07-20

[3]

IC封装模具结构 [P].

易红成 ;

杨明果 ;

张达通 ;

朱增辉 .

中国专利 :CN218069782U ,2022-12-16

[4]

一种IC封装模具结构 [P].

麦友海 ;

张国光 ;

姚剑锋 ;

邱焕枢 .

中国专利 :CN110065185A ,2019-07-30

[5]

一种IC封装模具结构 [P].

麦友海 ;

张国光 ;

姚剑锋 ;

邱焕枢 .

中国专利 :CN209971257U ,2020-01-21

[6]

多缸封装模具结构 [P].

钟旭光 .

中国专利 :CN204278316U ,2015-04-22

[7]

基板的封装模具结构 [P].

吴秋霞 .

中国专利 :CN204222061U ,2015-03-25

[8]

一种IC封装模具结构 [P].

麦有海 ;

张国光 ;

姚剑锋 ;

邱焕枢 .

中国专利 :CN110065185B ,2024-02-06

[9]

复合材料引线框封装方法及其封装模具结构 [P].

王新潮 ;

谢洁人 ;

吴昊 .

中国专利 :CN102244020A ,2011-11-16

[10]

四面无引脚半导体封装模具结构 [P].

王新潮 ;

谢洁人 ;

吴昊 .

中国专利 :CN202120882U ,2012-01-18

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