一种IC封装模具结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910470030.1

申请日：

2019-05-31

公开(公告)号：

CN110065185A

公开(公告)日：

2019-07-30

发明(设计)人：

麦友海张国光姚剑锋邱焕枢

申请人：

申请人地址：

528000 广东省佛山市禅城区古新路45号

IPC主分类号：

B29C3926

IPC分类号：

B29C3936 B29C3910

代理机构：

佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379

代理人：

单蕴倩;梁永健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 39/26 申请日:20190531
2019-07-30	公开	公开
2020-06-23	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):B29C 39/26 变更事项:发明人变更前:麦友海张国光姚剑锋邱焕枢变更后:麦有海张国光姚剑锋邱焕枢

共 50 条

[1]

一种IC封装模具结构 [P].

麦友海 ;

张国光 ;

姚剑锋 ;

邱焕枢 .

中国专利 :CN209971257U ,2020-01-21

[2]

一种IC封装模具结构 [P].

麦有海 ;

张国光 ;

姚剑锋 ;

邱焕枢 .

中国专利 :CN110065185B ,2024-02-06

[3]

IC封装模具结构 [P].

易红成 ;

杨明果 ;

张达通 ;

朱增辉 .

中国专利 :CN218069782U ,2022-12-16

[4]

封装模具结构 [P].

苏树旺 .

中国专利 :CN2843807Y ,2006-12-06

[5]

封装模具结构 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN204834593U ,2015-12-02

[6]

封装模具结构及其制品 [P].

韦政豪 .

中国专利 :CN205386895U ,2016-07-20

[7]

一种半导体封装模具结构 [P].

陈华斌 ;

孙谦 ;

黎年丰 ;

陈荣蓉 .

中国专利 :CN212920226U ,2021-04-09

[8]

多缸封装模具结构 [P].

钟旭光 .

中国专利 :CN204278316U ,2015-04-22

[9]

基板的封装模具结构 [P].

吴秋霞 .

中国专利 :CN204222061U ,2015-03-25

[10]

一种特殊模具结构 [P].

陈远武 ;

赵江 ;

张强 ;

童奇才 ;

贺兴华 ;

胡等齐 ;

吴连富 ;

冯建风 ;

廖宇春 ;

罗玉梅 ;

陈丕新 ;

李木连 ;

向阳 .

中国专利 :CN104690913B ,2015-06-10

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