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封装模具结构及其制品
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201521127841.5
申请日：
2015-12-31
公开(公告)号：
CN205386895U
公开(公告)日：
2016-07-20
发明(设计)人：
韦政豪
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市昆山市周市镇长兴东路266号
IPC主分类号：
B29C3300
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-07-20 | 授权 | 授权 |