四面无引脚半导体封装方法及其封装模具结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110160524.3

申请日：

2011-06-15

公开(公告)号：

CN102231366A

公开(公告)日：

2011-11-02

发明(设计)人：

王新潮谢洁人吴昊

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L23495

代理机构：

江阴市同盛专利事务所 32210

代理人：

唐纫兰

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101602404724 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2011101605243 申请公布日:20111102
2012-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件序号:101163514189 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2011101605243 申请日:20110615 号牌文件类型代码:1604
2011-11-02	公开	公开

共 50 条

[1]

四面无引脚半导体封装模具结构 [P].

王新潮 ;

谢洁人 ;

吴昊 .

中国专利 :CN202120882U ,2012-01-18

[2]

复合材料引线框封装方法及其封装模具结构 [P].

王新潮 ;

谢洁人 ;

吴昊 .

中国专利 :CN102244020A ,2011-11-16

[3]

半导体封装结构及其封装方法 [P].

梅秀杰 .

中国专利 :CN107180809A ,2017-09-19

[4]

半导体封装方法及其封装结构 [P].

张波 ;

陈科 ;

秦培 .

中国专利 :CN111341672A ,2020-06-26

[5]

一种半导体封装模具结构 [P].

陈华斌 ;

孙谦 ;

黎年丰 ;

陈荣蓉 .

中国专利 :CN212920226U ,2021-04-09

[6]

一种四面无外引脚扁平封装结构 [P].

徐振杰 ;

陶少勇 ;

何錦文 ;

曹周 .

中国专利 :CN203038918U ,2013-07-03

[7]

无引脚半导体封装结构 [P].

吴中旸 ;

吴万华 ;

庞思全 .

中国专利 :CN201149867Y ,2008-11-12

[8]

半导体封装模具、封装结构及封装方法 [P].

蔡坚 ;

陈钏 ;

谭琳 ;

王谦 .

中国专利 :CN105269758A ,2016-01-27

[9]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

霍炎 ;

涂旭峰 .

中国专利 :CN114695302A ,2022-07-01

[10]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN113725096B ,2024-06-25

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