封装模具结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520103946.7

申请日：

2005-08-19

公开(公告)号：

CN2843807Y

公开(公告)日：

2006-12-06

发明(设计)人：

苏树旺

申请人：

申请人地址：

台湾台北县中和市连城路222巷2弄6号2楼

IPC主分类号：

B29C3320

IPC分类号：

B29C3324

代理机构：

北京天平专利商标代理有限公司

代理人：

孙刚

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-12-06	授权	授权
2009-12-09	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)

共 50 条

[1]

封装模具结构 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN204834593U ,2015-12-02

[2]

封装模具结构及其制品 [P].

韦政豪 .

中国专利 :CN205386895U ,2016-07-20

[3]

基板的封装模具结构 [P].

吴秋霞 .

中国专利 :CN204222061U ,2015-03-25

[4]

IC封装模具结构 [P].

易红成 ;

杨明果 ;

张达通 ;

朱增辉 .

中国专利 :CN218069782U ,2022-12-16

[5]

一种IC封装模具结构 [P].

麦友海 ;

张国光 ;

姚剑锋 ;

邱焕枢 .

中国专利 :CN110065185A ,2019-07-30

[6]

一种IC封装模具结构 [P].

麦友海 ;

张国光 ;

姚剑锋 ;

邱焕枢 .

中国专利 :CN209971257U ,2020-01-21

[7]

多缸封装模具结构 [P].

钟旭光 .

中国专利 :CN204278316U ,2015-04-22

[8]

一种IC封装模具结构 [P].

麦有海 ;

张国光 ;

姚剑锋 ;

邱焕枢 .

中国专利 :CN110065185B ,2024-02-06

[9]

复合材料引线框封装方法及其封装模具结构 [P].

王新潮 ;

谢洁人 ;

吴昊 .

中国专利 :CN102244020A ,2011-11-16

[10]

四面无引脚半导体封装模具结构 [P].

王新潮 ;

谢洁人 ;

吴昊 .

中国专利 :CN202120882U ,2012-01-18

← 1 2 3 4 5 →