氮化镓半导体器件及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110389491.3
申请日
2021-04-12
公开(公告)号
CN113539808A
公开(公告)日
2021-10-22
发明(设计)人
笹冈千秋 小岛淳 恩田正一 长屋正武 原一都 河口大祐
申请人
申请人地址
日本爱知县
IPC主分类号
H01L2128
IPC分类号
H01L21683
代理机构
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人
陈珊
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
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共 50 条
[1]
氮化镓半导体器件及其制造方法 [P]. 
笹冈千秋 ;
小岛淳 ;
恩田正一 ;
长屋正武 ;
原一都 ;
河口大祐 .
日本专利 :CN113539808B ,2024-08-27
[2]
氮化镓基半导体器件及其制造方法 [P]. 
李哉勋 .
中国专利 :CN102420246A ,2012-04-18
[3]
氮化镓基半导体器件及其制造方法 [P]. 
司空坦 ;
白好善 ;
李成男 ;
孙重坤 ;
李元硕 .
中国专利 :CN100483753C ,2005-05-18
[4]
氮化镓基半导体器件及其制造方法 [P]. 
李哉勋 ;
金基世 .
中国专利 :CN102403348A ,2012-04-04
[5]
氮化镓基半导体器件及其制造方法 [P]. 
李哉勋 ;
金基世 .
中国专利 :CN102403347A ,2012-04-04
[6]
氮化镓半导体器件及其制造方法 [P]. 
朱廷刚 ;
布赖恩·S.·谢尔顿 ;
马莱克·K.·帕比兹 ;
马克·戈特弗里德 ;
刘琳蔺 ;
米兰·波弗里斯迪克 ;
迈克尔·墨菲 ;
理查德·A.·斯托尔 .
中国专利 :CN102751335A ,2012-10-24
[7]
氮化镓半导体器件 [P]. 
刘美华 ;
林信南 ;
刘岩军 .
中国专利 :CN207116436U ,2018-03-16
[8]
氮化镓基半导体器件及其制造方法 [P]. 
卓泳助 ;
金在均 ;
金峻渊 ;
李在垣 ;
崔孝枝 .
中国专利 :CN103489896B ,2014-01-01
[9]
氮化镓半导体器件及其制备方法 [P]. 
刘美华 ;
林信南 ;
刘岩军 .
中国专利 :CN107316890A ,2017-11-03
[10]
氮化镓半导体器件及其制备方法 [P]. 
刘美华 ;
林信南 ;
刘岩军 .
中国专利 :CN107316895A ,2017-11-03