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氮化镓半导体器件及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110389491.3
申请日
:
2021-04-12
公开(公告)号
:
CN113539808A
公开(公告)日
:
2021-10-22
发明(设计)人
:
笹冈千秋
小岛淳
恩田正一
长屋正武
原一都
河口大祐
申请人
:
申请人地址
:
日本爱知县
IPC主分类号
:
H01L2128
IPC分类号
:
H01L21683
代理机构
:
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人
:
陈珊
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20210412
2021-10-22
公开
公开
共 50 条
[1]
氮化镓半导体器件及其制造方法
[P].
笹冈千秋
论文数:
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引用数:
0
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机构:
株式会社电装
株式会社电装
笹冈千秋
;
小岛淳
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机构:
株式会社电装
株式会社电装
小岛淳
;
恩田正一
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机构:
株式会社电装
株式会社电装
恩田正一
;
长屋正武
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机构:
株式会社电装
株式会社电装
长屋正武
;
原一都
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机构:
株式会社电装
株式会社电装
原一都
;
河口大祐
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机构:
株式会社电装
株式会社电装
河口大祐
.
日本专利
:CN113539808B
,2024-08-27
[2]
氮化镓基半导体器件及其制造方法
[P].
李哉勋
论文数:
0
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李哉勋
.
中国专利
:CN102420246A
,2012-04-18
[3]
氮化镓基半导体器件及其制造方法
[P].
司空坦
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司空坦
;
白好善
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白好善
;
李成男
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李成男
;
孙重坤
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孙重坤
;
李元硕
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李元硕
.
中国专利
:CN100483753C
,2005-05-18
[4]
氮化镓基半导体器件及其制造方法
[P].
李哉勋
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李哉勋
;
金基世
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金基世
.
中国专利
:CN102403348A
,2012-04-04
[5]
氮化镓基半导体器件及其制造方法
[P].
李哉勋
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李哉勋
;
金基世
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金基世
.
中国专利
:CN102403347A
,2012-04-04
[6]
氮化镓半导体器件及其制造方法
[P].
朱廷刚
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朱廷刚
;
布赖恩·S.·谢尔顿
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布赖恩·S.·谢尔顿
;
马莱克·K.·帕比兹
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马莱克·K.·帕比兹
;
马克·戈特弗里德
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马克·戈特弗里德
;
刘琳蔺
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刘琳蔺
;
米兰·波弗里斯迪克
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米兰·波弗里斯迪克
;
迈克尔·墨菲
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迈克尔·墨菲
;
理查德·A.·斯托尔
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理查德·A.·斯托尔
.
中国专利
:CN102751335A
,2012-10-24
[7]
氮化镓半导体器件
[P].
刘美华
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刘美华
;
林信南
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林信南
;
刘岩军
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刘岩军
.
中国专利
:CN207116436U
,2018-03-16
[8]
氮化镓基半导体器件及其制造方法
[P].
卓泳助
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卓泳助
;
金在均
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金在均
;
金峻渊
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金峻渊
;
李在垣
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李在垣
;
崔孝枝
论文数:
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崔孝枝
.
中国专利
:CN103489896B
,2014-01-01
[9]
氮化镓半导体器件及其制备方法
[P].
刘美华
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刘美华
;
林信南
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林信南
;
刘岩军
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刘岩军
.
中国专利
:CN107316890A
,2017-11-03
[10]
氮化镓半导体器件及其制备方法
[P].
刘美华
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刘美华
;
林信南
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林信南
;
刘岩军
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刘岩军
.
中国专利
:CN107316895A
,2017-11-03
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