形成半导体器件槽隔离的方法

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专利类型
发明
申请号
CN98125264.8
申请日
1998-12-11
公开(公告)号
CN1239323A
公开(公告)日
1999-12-22
发明(设计)人
黄錤铉 南硕佑
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L2176
IPC分类号
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人
谢丽娜
法律状态
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
国省代码
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共 50 条
[1]
形成半导体器件的隔离层的方法 [P]. 
李旭河 .
中国专利 :CN1099132C ,1998-05-13
[2]
半导体器件的器件隔离方法 [P]. 
安东浩 ;
安性俊 ;
申裕均 ;
金允基 .
中国专利 :CN1059517C ,1996-05-29
[3]
半导体器件中形成器件隔离膜的方法 [P]. 
崔亨锡 ;
魏宝灵 .
中国专利 :CN1716565A ,2006-01-04
[4]
在半导体器件中形成隔离膜的方法 [P]. 
柳春根 .
中国专利 :CN100372096C ,2006-05-03
[5]
形成半导体器件的隔离层的方法 [P]. 
董且德 ;
赵挥元 ;
金正根 ;
郑哲谟 ;
金奭中 ;
李正九 .
中国专利 :CN101174575A ,2008-05-07
[6]
半导体器件及半导体器件的形成方法 [P]. 
宋化龙 .
中国专利 :CN104425278B ,2015-03-18
[7]
隔离结构的形成方法及半导体器件的形成方法 [P]. 
禹国宾 ;
徐小平 .
中国专利 :CN107887322A ,2018-04-06
[8]
半导体器件中的隔离方法 [P]. 
权五成 .
中国专利 :CN1064779C ,1997-10-15
[9]
半导体器件的形成方法 [P]. 
胡宗福 .
中国专利 :CN103839880A ,2014-06-04
[10]
用于形成半导体器件的方法 [P]. 
F.希尔勒 ;
A.毛德 ;
A.迈泽 ;
H-J.舒尔策 ;
H.韦伯 ;
M.聪德尔 .
中国专利 :CN104701179B ,2015-06-10