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研磨头、研磨系统及研磨方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810670586.0
申请日
:
2018-06-26
公开(公告)号
:
CN108818294A
公开(公告)日
:
2018-11-16
发明(设计)人
:
邹建龙
左少杰
李道光
李大鹏
申请人
:
申请人地址
:
430205 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
IPC主分类号
:
B24B3704
IPC分类号
:
B24B3710
B24B3730
B24B3734
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
陈力奕
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-16
公开
公开
2018-12-11
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/04 申请日:20180626
共 50 条
[1]
研磨头系统及研磨方法
[P].
锅谷治
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
锅谷治
.
日本专利
:CN117620884A
,2024-03-01
[2]
研磨头、研磨设备及研磨方法
[P].
夏汇哲
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
夏汇哲
;
臧志城
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
臧志城
;
孙永康
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
孙永康
;
王斌超
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
王斌超
.
中国专利
:CN119427199A
,2025-02-14
[3]
研磨装置、研磨头及研磨方法
[P].
北桥正光
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北桥正光
;
龟井利之
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龟井利之
;
武田英俊
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武田英俊
;
德永祐之
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德永祐之
;
田尻知朗
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田尻知朗
.
中国专利
:CN1684800A
,2005-10-19
[4]
研磨台、研磨头、研磨设备及研磨方法
[P].
陈政
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
陈政
;
黄振伟
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
黄振伟
;
徐亮
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
徐亮
;
谢城
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
谢城
.
中国专利
:CN118338988A
,2024-07-12
[5]
研磨头系统及研磨装置
[P].
小畠严贵
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小畠严贵
;
安田穗积
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安田穗积
;
矢内昭夫
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矢内昭夫
;
高桥信行
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高桥信行
;
中村贵正
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中村贵正
;
坂田桂介
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坂田桂介
;
高田畅行
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高田畅行
;
八木裕治
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八木裕治
;
高田泰弘
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高田泰弘
;
渡边和英
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渡边和英
.
中国专利
:CN113134785A
,2021-07-20
[6]
研磨头系统及研磨装置
[P].
小畠严贵
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机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
小畠严贵
;
安田穗积
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机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
安田穗积
;
矢内昭夫
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株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
矢内昭夫
;
高桥信行
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机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
高桥信行
;
中村贵正
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机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
中村贵正
;
坂田桂介
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机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
坂田桂介
;
高田畅行
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机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
高田畅行
;
八木裕治
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机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
八木裕治
;
高田泰弘
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机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
高田泰弘
;
渡边和英
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机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
渡边和英
.
日本专利
:CN113134785B
,2024-05-14
[7]
研磨机构、研磨头、研磨装置及研磨方法
[P].
坂下干也
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坂下干也
;
松井之辉
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松井之辉
;
侧濑聪文
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侧濑聪文
.
中国专利
:CN112936089A
,2021-06-11
[8]
研磨方法、研磨垫及研磨系统
[P].
王裕标
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王裕标
.
中国专利
:CN101579838A
,2009-11-18
[9]
研磨头、研磨装置及工件的研磨方法
[P].
桝村寿
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桝村寿
.
中国专利
:CN103702798A
,2014-04-02
[10]
研磨头及研磨设备
[P].
左昭
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
左昭
;
杨俊男
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
杨俊男
;
闫晓晖
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
闫晓晖
.
中国专利
:CN118809436A
,2024-10-22
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