一种晶圆级真空封装的MEMS晶振

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020842154.6

申请日：

2020-05-20

公开(公告)号：

CN212532294U

公开(公告)日：

2021-02-12

发明(设计)人：

潘盛轩

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区桥塘路聚源工业区

IPC主分类号：

B81B702

IPC分类号：

H03H902 H03H919

代理机构：

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法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-12	授权	授权
2022-06-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B81B 7/02 登记生效日:20220527 变更事项:专利权人变更前权利人:加高电子（深圳）有限公司变更后权利人:加高电子（东莞）有限公司变更事项:地址变更前权利人:518103 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区桥塘路聚源工业区变更后权利人:523000 广东省东莞市大朗镇洋乌村景富东路38号华智电子装备智造园A1栋

共 50 条

[1]

一种晶圆级真空封装的MEMS晶振 [P].

缪建民 ;

宁文果 .

中国专利 :CN206179827U ,2017-05-17

[2]

一种晶圆级真空封装的MEMS晶振及制备方法 [P].

缪建民 ;

宁文果 .

中国专利 :CN107785278B ,2024-05-31

[3]

一种晶圆级真空封装的MEMS晶振及制备方法 [P].

缪建民 ;

宁文果 .

中国专利 :CN107785278A ,2018-03-09

[4]

一种晶圆级真空封装的MEMS晶振及其制备方法 [P].

左青云 ;

康晓旭 ;

李铭 .

中国专利 :CN104900540A ,2015-09-09

[5]

晶圆级真空封装方法 [P].

邹庆福 ;

李鸿忠 .

中国专利 :CN1933116A ,2007-03-21

[6]

一种MEMS器件及其晶圆级真空封装方法 [P].

何凯旋 ;

郭群英 ;

陈博 ;

王鹏 ;

汪祖民 ;

王文婧 ;

黄斌 ;

陈璞 ;

徐栋 ;

吕东锋 .

中国专利 :CN102862947A ,2013-01-09

[7]

一种晶圆级真空封装方法 [P].

左青云 ;

康晓旭 ;

李铭 .

中国专利 :CN104649218B ,2015-05-27

[8]

一种晶圆级真空封装方法 [P].

韩磊 ;

赵照 .

中国专利 :CN109761188A ,2019-05-17

[9]

一种MEMS晶圆级封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN207973508U ,2018-10-16

[10]

一种集成晶圆级真空封装的MEMS器件及其制造方法 [P].

周志健 ;

董靓 ;

陈永康 ;

刘政谚 ;

许国辉 ;

邝国华 ;

冯良 ;

杨恒 ;

李昕欣 .

中国专利 :CN103350983A ,2013-10-16

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