晶圆级真空封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510102941.7

申请日：

2005-09-14

公开(公告)号：

CN1933116A

公开(公告)日：

2007-03-21

发明(设计)人：

邹庆福李鸿忠

申请人：

申请人地址：

台湾省台中县潭子乡大丰村7邻大丰东三街72巷20号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

代理机构：

北京北新智诚知识产权代理有限公司

代理人：

耿小强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-05-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-03-21	公开	公开
2008-11-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

一种晶圆级真空封装方法 [P].

韩磊 ;

赵照 .

中国专利 :CN109761188A ,2019-05-17

[2]

一种晶圆级真空封装方法 [P].

左青云 ;

康晓旭 ;

李铭 .

中国专利 :CN104649218B ,2015-05-27

[3]

混合晶圆级真空封装方法及结构 [P].

冯飞 ;

张云胜 ;

王跃林 .

中国专利 :CN105304505A ,2016-02-03

[4]

微机电器件的晶圆级真空封装方法 [P].

方辉 ;

郭俊 ;

雷述宇 .

中国专利 :CN102275863A ,2011-12-14

[5]

微机电器件的晶圆级真空封装方法 [P].

方辉 ;

雷述宇 .

中国专利 :CN101798054A ,2010-08-11

[6]

一种晶圆级真空封装的MEMS晶振 [P].

潘盛轩 .

中国专利 :CN212532294U ,2021-02-12

[7]

一种晶圆级真空封装的MEMS晶振 [P].

缪建民 ;

宁文果 .

中国专利 :CN206179827U ,2017-05-17

[8]

晶圆级芯片封装方法 [P].

黄子伦 .

中国专利 :CN115050696A ,2022-09-13

[9]

一种MEMS器件及其晶圆级真空封装方法 [P].

何凯旋 ;

郭群英 ;

陈博 ;

王鹏 ;

汪祖民 ;

王文婧 ;

黄斌 ;

陈璞 ;

徐栋 ;

吕东锋 .

中国专利 :CN102862947A ,2013-01-09

[10]

热成像传感器的晶圆级真空封装 [P].

伊凯·安德·奥贾克 ;

彼得·科普尼奇 .

中国专利 :CN113677964A ,2021-11-19

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