一种晶圆级真空封装的MEMS晶振及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610743956.X

申请日：

2016-08-26

公开(公告)号：

CN107785278A

公开(公告)日：

2018-03-09

发明(设计)人：

缪建民宁文果

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区春晓路439号3号楼2层

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2150 H01L2331 H01L2302 B81B702

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

孟金喆;胡彬

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-19	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/56 登记生效日:20190125 变更事项:申请人变更前权利人:上海微联传感科技有限公司变更后权利人:华景传感科技（无锡）有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区春晓路439号3号楼2层变更后权利人:214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F2
2018-03-09	公开	公开
2018-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20160826

共 50 条

[1]

一种晶圆级真空封装的MEMS晶振及制备方法 [P].

缪建民 ;

宁文果 .

中国专利 :CN107785278B ,2024-05-31

[2]

一种晶圆级真空封装的MEMS晶振 [P].

缪建民 ;

宁文果 .

中国专利 :CN206179827U ,2017-05-17

[3]

一种晶圆级真空封装的MEMS晶振 [P].

潘盛轩 .

中国专利 :CN212532294U ,2021-02-12

[4]

一种晶圆级真空封装的MEMS晶振及其制备方法 [P].

左青云 ;

康晓旭 ;

李铭 .

中国专利 :CN104900540A ,2015-09-09

[5]

一种MEMS器件及其晶圆级真空封装方法 [P].

何凯旋 ;

郭群英 ;

陈博 ;

王鹏 ;

汪祖民 ;

王文婧 ;

黄斌 ;

陈璞 ;

徐栋 ;

吕东锋 .

中国专利 :CN102862947A ,2013-01-09

[6]

晶圆级真空封装方法 [P].

邹庆福 ;

李鸿忠 .

中国专利 :CN1933116A ,2007-03-21

[7]

一种晶圆级真空封装方法 [P].

左青云 ;

康晓旭 ;

李铭 .

中国专利 :CN104649218B ,2015-05-27

[8]

一种晶圆级真空封装方法 [P].

韩磊 ;

赵照 .

中国专利 :CN109761188A ,2019-05-17

[9]

一种集成晶圆级真空封装的MEMS器件及其制造方法 [P].

周志健 ;

董靓 ;

陈永康 ;

刘政谚 ;

许国辉 ;

邝国华 ;

冯良 ;

杨恒 ;

李昕欣 .

中国专利 :CN103350983A ,2013-10-16

[10]

一种晶圆级MEMS器件的真空封装结构及封装方法 [P].

张昕 ;

欧文 ;

明安杰 ;

谭振新 ;

赵敏 ;

罗九斌 ;

顾强 .

中国专利 :CN102583219A ,2012-07-18

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