一种晶圆级真空封装的MEMS晶振及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510337112.0

申请日：

2015-06-17

公开(公告)号：

CN104900540A

公开(公告)日：

2015-09-09

发明(设计)人：

左青云康晓旭李铭

申请人：

申请人地址：

201210 上海市浦东新区张江高斯路497号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

B81B702

代理机构：

上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275

代理人：

吴世华;林彦之

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-09	公开	公开
2018-04-06	授权	授权
2015-10-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101628131448 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2015103371120 申请日:20150617

共 50 条

[1]

一种晶圆级真空封装的MEMS晶振 [P].

潘盛轩 .

中国专利 :CN212532294U ,2021-02-12

[2]

一种晶圆级真空封装的MEMS晶振 [P].

缪建民 ;

宁文果 .

中国专利 :CN206179827U ,2017-05-17

[3]

一种晶圆级真空封装的MEMS晶振及制备方法 [P].

缪建民 ;

宁文果 .

中国专利 :CN107785278B ,2024-05-31

[4]

一种晶圆级真空封装的MEMS晶振及制备方法 [P].

缪建民 ;

宁文果 .

中国专利 :CN107785278A ,2018-03-09

[5]

一种MEMS器件及其晶圆级真空封装方法 [P].

何凯旋 ;

郭群英 ;

陈博 ;

王鹏 ;

汪祖民 ;

王文婧 ;

黄斌 ;

陈璞 ;

徐栋 ;

吕东锋 .

中国专利 :CN102862947A ,2013-01-09

[6]

一种晶圆级真空封装方法 [P].

左青云 ;

康晓旭 ;

李铭 .

中国专利 :CN104649218B ,2015-05-27

[7]

晶圆级真空封装方法 [P].

邹庆福 ;

李鸿忠 .

中国专利 :CN1933116A ,2007-03-21

[8]

一种晶圆级真空封装方法 [P].

韩磊 ;

赵照 .

中国专利 :CN109761188A ,2019-05-17

[9]

一种集成晶圆级真空封装的MEMS器件及其制造方法 [P].

周志健 ;

董靓 ;

陈永康 ;

刘政谚 ;

许国辉 ;

邝国华 ;

冯良 ;

杨恒 ;

李昕欣 .

中国专利 :CN103350983A ,2013-10-16

[10]

一种晶圆级MEMS器件的真空封装结构及封装方法 [P].

张昕 ;

欧文 ;

明安杰 ;

谭振新 ;

赵敏 ;

罗九斌 ;

顾强 .

中国专利 :CN102583219A ,2012-07-18

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