一种简易的BGA植球装置

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专利类型
发明
申请号
CN201810567333.0
申请日
2018-06-05
公开(公告)号
CN108878316A
公开(公告)日
2018-11-23
发明(设计)人
宋哲宇 杜松 金龙 张稼祎
申请人
申请人地址
233040 安徽省蚌埠市财院路10号
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人
耿英;董建林
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种简易的BGA植球装置 [P]. 
宋哲宇 ;
杜松 ;
金龙 ;
张稼祎 .
中国专利 :CN108878316B ,2024-10-29
[2]
一种简易的BGA植球装置 [P]. 
宋哲宇 ;
杜松 ;
金龙 ;
张稼祎 .
中国专利 :CN208208727U ,2018-12-07
[3]
一种用于BGA封装器件表贴装配的简易工装 [P]. 
张海华 ;
詹铭周 ;
陆建国 ;
王磊 .
中国专利 :CN211909320U ,2020-11-10
[4]
一种减小BGA焊接时锡球连锡风险的PCB封装结构 [P]. 
吴键峰 ;
王灿钟 .
中国专利 :CN222464923U ,2025-02-11
[5]
一种防止BGA焊接失效的方法 [P]. 
郭凯 .
中国专利 :CN101188929B ,2008-05-28
[6]
实验室BGA用纳米强化焊锡球及抗热疲劳BGA封装器件的制备方法 [P]. 
汉晶 ;
谷朋浩 ;
郭福 .
中国专利 :CN106181130B ,2016-12-07
[7]
一种通用球栅阵列封装器件植球治具 [P]. 
邓旭远 ;
俞凯 ;
王瑜湘 .
中国专利 :CN221766713U ,2024-09-24
[8]
一种提高BGA封装器件可靠性的方法 [P]. 
王恒 ;
张静静 ;
张兵 .
中国专利 :CN120109029A ,2025-06-06
[9]
一种应用于BGA封装器件的工艺方法 [P]. 
王湘 ;
龚弦 ;
高洪国 ;
陈林 ;
左彩红 ;
迮晓青 ;
梁金木 ;
周瑞浦 .
中国专利 :CN113613408A ,2021-11-05
[10]
一种实现自动添加BGA外扩区域丝印填充的装置及方法 [P]. 
董方 .
中国专利 :CN120850895A ,2025-10-28