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一种简易的BGA植球装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810567333.0
申请日
:
2018-06-05
公开(公告)号
:
CN108878316A
公开(公告)日
:
2018-11-23
发明(设计)人
:
宋哲宇
杜松
金龙
张稼祎
申请人
:
申请人地址
:
233040 安徽省蚌埠市财院路10号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人
:
耿英;董建林
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-23
公开
公开
2018-12-18
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180605
共 50 条
[1]
一种简易的BGA植球装置
[P].
宋哲宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北方电子研究院安徽有限公司
北方电子研究院安徽有限公司
宋哲宇
;
杜松
论文数:
0
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0
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机构:
北方电子研究院安徽有限公司
北方电子研究院安徽有限公司
杜松
;
金龙
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0
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0
机构:
北方电子研究院安徽有限公司
北方电子研究院安徽有限公司
金龙
;
张稼祎
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北方电子研究院安徽有限公司
北方电子研究院安徽有限公司
张稼祎
.
中国专利
:CN108878316B
,2024-10-29
[2]
一种简易的BGA植球装置
[P].
宋哲宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
宋哲宇
;
杜松
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0
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0
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杜松
;
金龙
论文数:
0
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0
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0
金龙
;
张稼祎
论文数:
0
引用数:
0
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0
张稼祎
.
中国专利
:CN208208727U
,2018-12-07
[3]
一种用于BGA封装器件表贴装配的简易工装
[P].
张海华
论文数:
0
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0
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0
张海华
;
詹铭周
论文数:
0
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0
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0
詹铭周
;
陆建国
论文数:
0
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0
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0
陆建国
;
王磊
论文数:
0
引用数:
0
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0
王磊
.
中国专利
:CN211909320U
,2020-11-10
[4]
一种减小BGA焊接时锡球连锡风险的PCB封装结构
[P].
吴键峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市一博科技股份有限公司
深圳市一博科技股份有限公司
吴键峰
;
王灿钟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市一博科技股份有限公司
深圳市一博科技股份有限公司
王灿钟
.
中国专利
:CN222464923U
,2025-02-11
[5]
一种防止BGA焊接失效的方法
[P].
郭凯
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭凯
.
中国专利
:CN101188929B
,2008-05-28
[6]
实验室BGA用纳米强化焊锡球及抗热疲劳BGA封装器件的制备方法
[P].
汉晶
论文数:
0
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0
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0
汉晶
;
谷朋浩
论文数:
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0
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0
谷朋浩
;
郭福
论文数:
0
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0
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0
郭福
.
中国专利
:CN106181130B
,2016-12-07
[7]
一种通用球栅阵列封装器件植球治具
[P].
邓旭远
论文数:
0
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0
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机构:
中国人民解放军第五三一一工厂
中国人民解放军第五三一一工厂
邓旭远
;
俞凯
论文数:
0
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0
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0
机构:
中国人民解放军第五三一一工厂
中国人民解放军第五三一一工厂
俞凯
;
王瑜湘
论文数:
0
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0
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机构:
中国人民解放军第五三一一工厂
中国人民解放军第五三一一工厂
王瑜湘
.
中国专利
:CN221766713U
,2024-09-24
[8]
一种提高BGA封装器件可靠性的方法
[P].
王恒
论文数:
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引用数:
0
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机构:
浙江臻镭科技股份有限公司
浙江臻镭科技股份有限公司
王恒
;
张静静
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机构:
浙江臻镭科技股份有限公司
浙江臻镭科技股份有限公司
张静静
;
张兵
论文数:
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机构:
浙江臻镭科技股份有限公司
浙江臻镭科技股份有限公司
张兵
.
中国专利
:CN120109029A
,2025-06-06
[9]
一种应用于BGA封装器件的工艺方法
[P].
王湘
论文数:
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0
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0
王湘
;
龚弦
论文数:
0
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0
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龚弦
;
高洪国
论文数:
0
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0
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高洪国
;
陈林
论文数:
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陈林
;
左彩红
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0
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左彩红
;
迮晓青
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迮晓青
;
梁金木
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0
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梁金木
;
周瑞浦
论文数:
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0
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周瑞浦
.
中国专利
:CN113613408A
,2021-11-05
[10]
一种实现自动添加BGA外扩区域丝印填充的装置及方法
[P].
董方
论文数:
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0
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0
机构:
恒为科技(上海)股份有限公司
恒为科技(上海)股份有限公司
董方
.
中国专利
:CN120850895A
,2025-10-28
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