大功率芯片连接的低温烧结方法及纳米银膏厚度控制装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910069441.6

申请日：

2009-06-26

公开(公告)号：

CN101593712B

公开(公告)日：

2009-12-02

发明(设计)人：

徐连勇陆国权荆洪阳

申请人：

申请人地址：

300072 天津市南开区卫津路92号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2100

代理机构：

天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201

代理人：

温国林

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-01-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-12-02	公开	公开
2022-06-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20090626 授权公告日:20120104 终止日期:20210626
2012-01-04	授权	授权

共 50 条

[41]

一种芯片纳米银烧结用多模态压头装置 [P].

陆运康 ;

吴岐山 .

中国专利 :CN119133036A ,2024-12-13

[42]

一种低温烧结的溶剂型纳米银导电油墨及其制备方法 [P].

唐晓峰 ;

赵宏鑫 ;

刘云芸 ;

杨振国 .

中国专利 :CN102220045A ,2011-10-19

[43]

纳米银焊膏及其制备方法和在芯片封装互连结构中的应用 [P].

朱朋莉 ;

王春成 ;

李刚 ;

孙蓉 ;

张黛琳 .

中国专利 :CN112475662A ,2021-03-12

[44]

球形纳米银颗粒的合成方法及球形纳米银颗粒 [P].

陈广学 ;

李易蔚 ;

陈奇峰 ;

何明辉 ;

田君飞 .

中国专利 :CN106238748A ,2016-12-21

[45]

一种纳米银的反应原液、制备方法及纳米银 [P].

范骁 ;

孙娅 ;

陈珏 ;

陈德 ;

李文龙 ;

刘飞泉 ;

彭心意 .

中国专利 :CN113770373A ,2021-12-10

[46]

一种多形貌可低温烧结纳米银及其制备方法和应用 [P].

张小飞 ;

张保坦 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114505474A ,2022-05-17

[47]

一种多形貌可低温烧结纳米银及其制备方法和应用 [P].

张小飞 ;

张保坦 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114505474B ,2024-03-19

[48]

一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其制备方法 [P].

何鹏 ;

林铁松 ;

王君 ;

曹洋 .

中国专利 :CN103521945B ,2014-01-22

[49]

一种纳米银焊膏连接裸铜DBC的功率模块制作方法 [P].

梅云辉 ;

刘文 ;

闫海东 ;

李欣 ;

陆国权 .

中国专利 :CN107871675A ,2018-04-03

[50]

一种纳米银烧结的压力辅助工装及烧结方法 [P].

孟伟 ;

张兆华 ;

夏海洋 ;

王越飞 ;

胡永芳 ;

纪乐 ;

刘婧宇 ;

王敏 ;

陶然 .

中国专利 :CN120581444A ,2025-09-02

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