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大功率芯片连接的低温烧结方法及纳米银膏厚度控制装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200910069441.6
申请日：
2009-06-26
公开(公告)号：
CN101593712B
公开(公告)日：
2009-12-02
发明(设计)人：
徐连勇
陆国权
荆洪阳
申请人：
申请人地址：
300072 天津市南开区卫津路92号
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2100
代理机构：
天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201
代理人：
温国林
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-01-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2009-12-02 | 公开 | 公开 |
| 2022-06-07 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20090626 授权公告日:20120104 终止日期:20210626 |
| 2012-01-04 | 授权 | 授权 |