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碳化硅半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010641221.2
申请日：
2020-07-06
公开(公告)号：
CN112216746A
公开(公告)日：
2021-01-12
发明(设计)人：
颜诚廷
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市埔顶路512号2楼之1
IPC主分类号：
H01L29872
IPC分类号：
H01L2906
H01L21329
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
张燕华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/872 申请日:20200706 |
| 2021-01-12 | 公开 | 公开 |