半导体晶圆的连续处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480004275.0

申请日：

2014-01-07

公开(公告)号：

CN104903992A

公开(公告)日：

2015-09-09

发明(设计)人：

李元求徐现模安贤焕柳守烈崔宇鎭

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L21324

代理机构：

北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384

代理人：

郑青松

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-09	公开	公开
2017-10-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760727045 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2014800042750 申请公布日:20150909
2015-10-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101628124023 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2014800042750 申请日:20140107

共 50 条

[1]

半导体晶圆处理装置及半导体晶圆处理方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109755152B ,2019-05-14

[2]

半导体晶圆的连续处理装置及方法 [P].

李元求 ;

徐现模 ;

安贤焕 ;

柳守烈 ;

崔宇鎭 .

中国专利 :CN104919583A ,2015-09-16

[3]

处理半导体晶圆的方法 [P].

蔡理权 ;

陈鹏 ;

周厚德 .

中国专利 :CN112585725A ,2021-03-30

[4]

半导体晶圆的处理方法 [P].

黄平尧 .

中国专利 :CN118366854A ,2024-07-19

[5]

处理半导体晶圆的方法 [P].

蔡理权 ;

陈鹏 ;

周厚德 .

中国专利 :CN112585725B ,2024-06-07

[6]

半导体晶圆的处理方法 [P].

马阳军 .

中国专利 :CN118366924A ,2024-07-19

[7]

半导体晶圆的处理方法 [P].

何小麟 .

中国专利 :CN118737959A ,2024-10-01

[8]

处理半导体晶圆的方法 [P].

朱瑞霖 ;

陈志明 ;

喻中一 ;

杜友伦 .

中国专利 :CN113249710A ,2021-08-13

[9]

半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

柳井凉一 .

日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30

[10]

半导体处理装置及处理半导体晶圆的方法 [P].

罗兴安 .

中国专利 :CN103871815A ,2014-06-18

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