半导体器件的熔丝锁存器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811516589.5
申请日
2018-12-12
公开(公告)号
CN110910943A
公开(公告)日
2020-03-24
发明(设计)人
千德秀
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
G11C2952
IPC分类号
H03K3356 H03K19003
代理机构
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人
许伟群;郭放
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
包括熔丝锁存器的半导体器件 [P]. 
千德秀 .
中国专利 :CN113129988A ,2021-07-16
[2]
锁存电路和包括锁存电路的半导体器件 [P]. 
周珉镐 ;
池性洙 ;
金成镐 .
中国专利 :CN104916325A ,2015-09-16
[3]
锁存电路及包括锁存电路的半导体器件 [P]. 
池性洙 .
中国专利 :CN105280241B ,2016-01-27
[4]
具有熔丝的半导体器件 [P]. 
南条亮太 ;
大塚敏志 ;
泽田丰治 ;
助川和雄 .
中国专利 :CN1499627A ,2004-05-26
[5]
带有改进接触熔丝的半导体器件 [P]. 
H·郭 ;
D·李 ;
B·顾德林 ;
J·麦克菲尔森 .
中国专利 :CN101432880A ,2009-05-13
[6]
具有熔丝图案的半导体器件 [P]. 
赵文祺 ;
安殷彻 ;
金相荣 ;
辛周源 ;
李旼镐 .
中国专利 :CN103855133A ,2014-06-11
[7]
适合半导体器件的熔丝断开方法 [P]. 
大村昌良 ;
关本康彦 .
中国专利 :CN100501973C ,2006-11-01
[8]
适合半导体器件的熔丝断开方法 [P]. 
大村昌良 ;
关本康彦 .
中国专利 :CN101425502A ,2009-05-06
[9]
半导体器件和制造半导体器件的方法 [P]. 
林士豪 ;
杨智铨 ;
苏信文 ;
林建隆 ;
林建智 .
中国专利 :CN113314536A ,2021-08-27
[10]
半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P]. 
宋均镛 ;
阎江 ;
丹尼·P-C.·舒姆 ;
阿洛艾斯·古特曼 .
中国专利 :CN1848431A ,2006-10-18