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半导体器件的熔丝锁存器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811516589.5
申请日
:
2018-12-12
公开(公告)号
:
CN110910943A
公开(公告)日
:
2020-03-24
发明(设计)人
:
千德秀
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
G11C2952
IPC分类号
:
H03K3356
H03K19003
代理机构
:
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人
:
许伟群;郭放
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 29/52 申请日:20181212
2020-03-24
公开
公开
共 50 条
[1]
包括熔丝锁存器的半导体器件
[P].
千德秀
论文数:
0
引用数:
0
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0
千德秀
.
中国专利
:CN113129988A
,2021-07-16
[2]
锁存电路和包括锁存电路的半导体器件
[P].
周珉镐
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周珉镐
;
池性洙
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池性洙
;
金成镐
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金成镐
.
中国专利
:CN104916325A
,2015-09-16
[3]
锁存电路及包括锁存电路的半导体器件
[P].
池性洙
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池性洙
.
中国专利
:CN105280241B
,2016-01-27
[4]
具有熔丝的半导体器件
[P].
南条亮太
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南条亮太
;
大塚敏志
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大塚敏志
;
泽田丰治
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泽田丰治
;
助川和雄
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助川和雄
.
中国专利
:CN1499627A
,2004-05-26
[5]
带有改进接触熔丝的半导体器件
[P].
H·郭
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H·郭
;
D·李
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D·李
;
B·顾德林
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B·顾德林
;
J·麦克菲尔森
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0
J·麦克菲尔森
.
中国专利
:CN101432880A
,2009-05-13
[6]
具有熔丝图案的半导体器件
[P].
赵文祺
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赵文祺
;
安殷彻
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安殷彻
;
金相荣
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金相荣
;
辛周源
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辛周源
;
李旼镐
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李旼镐
.
中国专利
:CN103855133A
,2014-06-11
[7]
适合半导体器件的熔丝断开方法
[P].
大村昌良
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大村昌良
;
关本康彦
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关本康彦
.
中国专利
:CN100501973C
,2006-11-01
[8]
适合半导体器件的熔丝断开方法
[P].
大村昌良
论文数:
0
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大村昌良
;
关本康彦
论文数:
0
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关本康彦
.
中国专利
:CN101425502A
,2009-05-06
[9]
半导体器件和制造半导体器件的方法
[P].
林士豪
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林士豪
;
杨智铨
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杨智铨
;
苏信文
论文数:
0
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苏信文
;
林建隆
论文数:
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林建隆
;
林建智
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0
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0
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0
林建智
.
中国专利
:CN113314536A
,2021-08-27
[10]
半导体器件以及制造半导体器件的方法
[P].
宋均镛
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宋均镛
;
阎江
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阎江
;
丹尼·P-C.·舒姆
论文数:
0
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丹尼·P-C.·舒姆
;
阿洛艾斯·古特曼
论文数:
0
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0
阿洛艾斯·古特曼
.
中国专利
:CN1848431A
,2006-10-18
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