一种LED封装模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121302694.6

申请日：

2021-06-10

公开(公告)号：

CN215496772U

公开(公告)日：

2022-01-11

发明(设计)人：

赵龙宁封艳

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区永福路112号

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

B29C4514 B29C4526

代理机构：

深圳市博锐专利事务所 44275

代理人：

张丽方

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED封装模具 [P].

戴雄威 .

中国专利 :CN202259397U ,2012-05-30

[2]

LED封装模具 [P].

马国强 ;

王琴 .

中国专利 :CN206961868U ,2018-02-02

[3]

LED封装模具 [P].

韦政豪 .

中国专利 :CN203895500U ,2014-10-22

[4]

LED封装模具 [P].

程志坚 ;

任瑞奇 ;

李俊东 .

中国专利 :CN202454603U ,2012-09-26

[5]

一种LED封装切断冲压模具 [P].

周有旺 ;

周造辰 ;

周造轩 .

中国专利 :CN210121887U ,2020-03-03

[6]

一种LED封装模具 [P].

毛建歌 .

中国专利 :CN208422954U ,2019-01-22

[7]

一种LED封装结构 [P].

张鹏 ;

邵先喜 .

中国专利 :CN209119161U ,2019-07-16

[8]

一种LED封装器件 [P].

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李真真 ;

余亮 ;

姜志荣 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN207753046U ,2018-08-21

[9]

一种LED半导体的封装模具 [P].

张立梅 ;

张勇 ;

张涛 ;

何小伟 ;

谷智慧 .

中国专利 :CN207190151U ,2018-04-06

[10]

一种改进型LED封装模具 [P].

唐立行 .

中国专利 :CN208867392U ,2019-05-17

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