一种LED封装模具

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专利类型
实用新型
申请号
CN201820721482.3
申请日
2018-05-15
公开(公告)号
CN208422954U
公开(公告)日
2019-01-22
发明(设计)人
毛建歌
申请人
申请人地址
450000 河南省郑州市金水区商务外环5号楼29楼2907
IPC主分类号
H01L3352
IPC分类号
H01L3300
代理机构
代理人
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED封装模具 [P]. 
戴雄威 .
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[2]
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[3]
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[4]
一种无模具的LED封装方法 [P]. 
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[5]
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[6]
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张勇 ;
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[9]
一种LED封装模具 [P]. 
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[10]
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