一种无模具的LED封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111452794.1

申请日：

2021-11-30

公开(公告)号：

CN114156377A

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

曾少林

申请人：

申请人地址：

518102 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗社区宝田一路369号厂房3层4层

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3354 H01L3348

代理机构：

深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368

代理人：

齐文剑

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20211130
2022-03-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED封装模具 [P].

毛建歌 .

中国专利 :CN208422954U ,2019-01-22

[2]

一种LED封装方法 [P].

曾少林 .

中国专利 :CN114156375A ,2022-03-08

[3]

一种LED封装方法 [P].

于彤军 ;

邓俊静 ;

付星星 ;

康香宁 ;

陈志忠 ;

张国义 .

中国专利 :CN102005520A ,2011-04-06

[4]

一种单面发光的LED封装方法 [P].

曾少林 .

中国专利 :CN114156378A ,2022-03-08

[5]

一种芯片级LED封装体、封装方法及封装模具 [P].

林丞 ;

肖信武 ;

王阳夏 .

中国专利 :CN107302045A ,2017-10-27

[6]

一种LED封装模具 [P].

戴雄威 .

中国专利 :CN202259397U ,2012-05-30

[7]

LED光源的封装方法以及封装模具 [P].

吴明金 ;

王周坤 ;

徐陈爱 .

中国专利 :CN108533986A ,2018-09-14

[8]

一种LED的封装装置及封装方法 [P].

曹小英 .

中国专利 :CN113972312A ,2022-01-25

[9]

LED封装模具 [P].

韦政豪 .

中国专利 :CN203895500U ,2014-10-22

[10]

一种无焊线LED封装支架及其封装方法 [P].

廖梓成 .

中国专利 :CN115692582A ,2023-02-03

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