一种LED封装方法

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专利类型
发明
申请号
CN201010526312.8
申请日
2010-10-29
公开(公告)号
CN102005520A
公开(公告)日
2011-04-06
发明(设计)人
于彤军 邓俊静 付星星 康香宁 陈志忠 张国义
申请人
申请人地址
100871 北京市海淀区颐和园路5号
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
H01L3348
代理机构
北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360
代理人
贾晓玲
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED封装方法 [P]. 
曾少林 .
中国专利 :CN114156375A ,2022-03-08
[2]
一种LED封装方法 [P]. 
潘小和 .
中国专利 :CN104538532A ,2015-04-22
[3]
一种单面发光的LED封装方法 [P]. 
曾少林 .
中国专利 :CN114156378A ,2022-03-08
[4]
一种无模具的LED封装方法 [P]. 
曾少林 .
中国专利 :CN114156377A ,2022-03-08
[5]
一种LED封装结构及其封装方法 [P]. 
王冬雷 ;
庄灿阳 .
中国专利 :CN103346234A ,2013-10-09
[6]
一种LED封装模组及LED封装单体 [P]. 
曾少林 .
中国专利 :CN216624327U ,2022-05-27
[7]
一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法 [P]. 
邢美正 ;
魏冬寒 .
中国专利 :CN114759019A ,2022-07-15
[8]
一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法 [P]. 
邢美正 ;
魏冬寒 .
中国专利 :CN114759019B ,2025-12-16
[9]
LED阵列封装的晶圆级封装方法及其制造的LED封装器件 [P]. 
李世玮 ;
张荣 .
中国专利 :CN101436557A ,2009-05-20
[10]
一种LED的封装装置及封装方法 [P]. 
曹小英 .
中国专利 :CN113972312A ,2022-01-25