一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法

被引：0

申请号：

CN202210454740.7

申请日：

2022-04-24

公开(公告)号：

CN114759019A

公开(公告)日：

2022-07-15

发明(设计)人：

邢美正魏冬寒

申请人：

申请人地址：

518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3362 H01L3354

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281

代理人：

李发兵

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20220424
2022-07-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法 [P].

邢美正 ;

魏冬寒 .

中国专利 :CN114759019B ,2025-12-16

[2]

LED封装结构的制备方法及LED封装结构 [P].

张普翔 ;

霍才能 ;

谢少佳 ;

袁传权 ;

林伟明 ;

钟晓川 ;

蒋庭辉 ;

杨璐 .

中国专利 :CN117476840A ,2024-01-30

[3]

一种LED封装结构的制备方法及LED封装结构 [P].

张诚 ;

周凌阁 ;

朱益明 .

中国专利 :CN120936152A ,2025-11-11

[4]

一种LED封装结构和LED封装结构的制作方法 [P].

吕文松 ;

王洪儒 .

中国专利 :CN118073500A ,2024-05-24

[5]

LED封装结构及封装方法 [P].

徐彭飞 ;

唐晓晖 ;

刘臻 ;

杨萍 ;

徐伟成 .

中国专利 :CN105590928A ,2016-05-18

[6]

LED封装结构 [P].

张月强 ;

陈栋 ;

尹江涛 .

中国专利 :CN203617337U ,2014-05-28

[7]

LED封装结构 [P].

洪国展 ;

杨成 ;

李锦福 ;

林紘洋 ;

陈彧 ;

李昇哲 ;

万喜红 .

中国专利 :CN223528435U ,2025-11-07

[8]

LED封装结构 [P].

徐彭飞 ;

唐晓晖 ;

刘臻 ;

杨萍 ;

徐伟成 .

中国专利 :CN205508860U ,2016-08-24

[9]

LED封装结构 [P].

周明杰 ;

马文波 ;

刘玉刚 ;

陈贵堂 ;

乔延波 ;

翁方轶 .

中国专利 :CN102142502B ,2011-08-03

[10]

LED封装结构 [P].

吴叶青 ;

张月强 ;

张奕聪 .

中国专利 :CN203883038U ,2014-10-15

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