LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320772529.6

申请日：

2013-11-28

公开(公告)号：

CN203617337U

公开(公告)日：

2014-05-28

发明(设计)人：

张月强陈栋尹江涛

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区南天路文韬科技园B栋

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3360

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20131128 授权公告日:20140528 终止日期:20201128
2014-05-28	授权	授权
2017-11-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20171016 变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市天电光电科技有限公司变更后权利人:福建天电光电有限公司变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区南天路文韬科技园B栋变更后权利人:362411 福建省泉州市安溪县湖头镇光电产业园

共 50 条

[1]

LED封装结构 [P].

周明杰 ;

马文波 ;

刘玉刚 ;

陈贵堂 ;

乔延波 ;

翁方轶 .

中国专利 :CN102142502B ,2011-08-03

[2]

LED封装结构 [P].

洪国展 ;

杨成 ;

李锦福 ;

林紘洋 ;

陈彧 ;

李昇哲 ;

万喜红 .

中国专利 :CN223528435U ,2025-11-07

[3]

LED封装结构 [P].

徐彭飞 ;

唐晓晖 ;

刘臻 ;

杨萍 ;

徐伟成 .

中国专利 :CN205508860U ,2016-08-24

[4]

LED封装结构 [P].

吴叶青 ;

张月强 ;

张奕聪 .

中国专利 :CN203883038U ,2014-10-15

[5]

一种LED封装结构 [P].

周明杰 ;

马文波 ;

刘玉刚 ;

陈贵堂 ;

乔延波 ;

翁方轶 .

中国专利 :CN102142501A ,2011-08-03

[6]

LED封装结构及封装方法 [P].

徐彭飞 ;

唐晓晖 ;

刘臻 ;

杨萍 ;

徐伟成 .

中国专利 :CN105590928A ,2016-05-18

[7]

一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法 [P].

邢美正 ;

魏冬寒 .

中国专利 :CN114759019A ,2022-07-15

[8]

一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法 [P].

邢美正 ;

魏冬寒 .

中国专利 :CN114759019B ,2025-12-16

[9]

LED封装结构 [P].

尹梓伟 ;

吴波 ;

张万功 .

中国专利 :CN203312359U ,2013-11-27

[10]

LED封装结构 [P].

吴香辉 .

中国专利 :CN107808920A ,2018-03-16

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