LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320891378.6

申请日：

2013-12-31

公开(公告)号：

CN203883038U

公开(公告)日：

2014-10-15

发明(设计)人：

吴叶青张月强张奕聪

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区南天路文韬科技园B栋

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20171024 变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市天电光电科技有限公司变更后权利人:福建天电光电有限公司变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区南天路文韬科技园B栋变更后权利人:362411 福建省泉州市安溪县湖头镇光电产业园
2021-12-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20131231 授权公告日:20141015 终止日期:20201231
2014-10-15	授权	授权

共 50 条

[1]

LED封装结构 [P].

陈磊 ;

李超 ;

卢淑芬 ;

邱镇民 ;

冉崇高 ;

曹小兵 .

中国专利 :CN209461486U ,2019-10-01

[2]

LED封装结构 [P].

郑建国 ;

罗小平 .

中国专利 :CN207082548U ,2018-03-09

[3]

LED封装结构 [P].

陈磊 ;

李超 ;

卢淑芬 ;

邱镇民 ;

冉崇高 ;

曹小兵 .

中国专利 :CN109962148A ,2019-07-02

[4]

LED封装结构 [P].

马亚辉 .

中国专利 :CN203826420U ,2014-09-10

[5]

LED封装结构 [P].

张月强 ;

陈栋 ;

尹江涛 .

中国专利 :CN203617337U ,2014-05-28

[6]

LED封装结构 [P].

郑建国 ;

罗小平 .

中国专利 :CN207082549U ,2018-03-09

[7]

LED封装结构 [P].

郑建国 ;

罗小平 .

中国专利 :CN107681036A ,2018-02-09

[8]

LED封装结构 [P].

洪国展 ;

杨成 ;

李锦福 ;

林紘洋 ;

陈彧 ;

李昇哲 ;

万喜红 .

中国专利 :CN223528435U ,2025-11-07

[9]

LED封装结构 [P].

徐彭飞 ;

唐晓晖 ;

刘臻 ;

杨萍 ;

徐伟成 .

中国专利 :CN205508860U ,2016-08-24

[10]

LED封装结构 [P].

周明杰 ;

马文波 ;

刘玉刚 ;

陈贵堂 ;

乔延波 ;

翁方轶 .

中国专利 :CN102142502B ,2011-08-03

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