一种LED封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510049750.2

申请日：

2015-01-30

公开(公告)号：

CN104538532A

公开(公告)日：

2015-04-22

发明(设计)人：

潘小和

申请人：

申请人地址：

361006 福建省厦门市思明区厦门火炬高新区软件园创新大厦A区202-2单元

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20150130 授权公告日:20170915 终止日期:20210130
2015-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101609902540 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2015100497502 申请日:20150130
2017-09-15	授权	授权
2015-04-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED封装结构 [P].

徐元成 .

中国专利 :CN202268386U ,2012-06-06

[2]

一种LED封装方法 [P].

于彤军 ;

邓俊静 ;

付星星 ;

康香宁 ;

陈志忠 ;

张国义 .

中国专利 :CN102005520A ,2011-04-06

[3]

一种LED封装结构及其封装方法 [P].

王冬雷 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103346234A ,2013-10-09

[4]

LED封装方法、LED模组及其LED器件 [P].

刘传标 ;

刘晓峰 ;

谢宗贤 ;

顾峰 ;

秦快 ;

郑玺 .

中国专利 :CN107887492A ,2018-04-06

[5]

一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法 [P].

邢美正 ;

魏冬寒 .

中国专利 :CN114759019A ,2022-07-15

[6]

一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法 [P].

邢美正 ;

魏冬寒 .

中国专利 :CN114759019B ,2025-12-16

[7]

一种具有良好热传导的LED封装结构 [P].

阮乃明 .

中国专利 :CN203521460U ,2014-04-02

[8]

一种LED封装结构及LED封装方法 [P].

丁昱杰 ;

吉萍 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN119153613A ,2024-12-17

[9]

一种LED封装方法及LED封装器件 [P].

杜鹏 ;

张丽华 .

中国专利 :CN103681643B ,2014-03-26

[10]

一种LED封装结构及LED封装方法 [P].

金丹丹 ;

王慧可 .

中国专利 :CN119789643A ,2025-04-08

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